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6500V高铁芯片问世：国产最高等级，完全自主知识产权
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世界首块超大尺寸钙钛矿单晶制成
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国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功
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Intersil推出首款密封式80A数字电源模块
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三星推出业界首款12Gb LPDDR4 DRAM
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Cree推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台
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全球首款开源GPU亮相：MIAOW
(09-07)
Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器
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Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
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继三星之后 首个透明屏幕出现在国外车载HUD上
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美高森美全新射频模块为植入式医疗设备设计人员加快上市速度
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Fairchild FIS1100评估套件登陆Mouser 内置全球首款高精度、低功耗MEMS IM
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(07-30)
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(07-30)
世界上最小的晶体管问世：仅分子大小
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首款迷你C-RAN原型亮相上海世界移动大会 英特尔携手中国移动助力无线网络发展
(07-17)
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(07-15)
TI面向可扩展设计推出业内首款具有可调节电流驱动能力的刷式直流（DC）栅极驱动器
(07-08)
意法半导体全球首款基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器正式量产
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博通发布首款28纳米GbE交换器 功耗大幅缩减
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联发科首款十核心处理器Elephone抢先搭载
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惠普发布首款Type-C笔记本电脑 新标准全行业蔓延
(06-19)
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Microchip推全球首个可配置模拟输出和二线制数字总线高端电流/功率传感器
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英特尔首款搭载Skylake处理器的NUC细节曝光
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首款自测用户睡眠活动监控器使用Nordic nRF51822
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一次能充俩！首款高通QC2.0双口车充发布
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据称是首个可穿戴式家庭影院音响系统的3D音频耳机
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三星推出Artik物联网芯片 最小规格仅瓢虫大小
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8核都是浮云 联发科发布首款10核移动处理器
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AMD挟7纳米大反攻，野村警告英特尔明年面临硬战
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厦门在全球半导体行业中的地位日益彰显
IBM全新AI芯片执行计算来加速全连接神经网络的训练
全球数十个竞争者的挑战下，仍在Type-C市场保有35%的市占率
半导体未来十年 生态系统“戏份”更重
平价手机不会配置旗舰芯片 跟技术和成本有关
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高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样
英飞凌TPM芯片爆安全漏洞 Google、微软忙修补
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东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了
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工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
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工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
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商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
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