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“电源芯片+高可靠性MCU”联手，解BMS“燃眉之急”
(03-25)
Qualcomm面向5G/4G移动终端推出突破性的射频滤波器技术
(02-25)
Arm全新AI技术为物联网终端设备带来空前智能
(02-25)
光刻机领域王者ASML研发新代机型，2025年1纳米工艺可期
(07-05)
Maxim发布最新DSM智能放大器，充分发挥微型扬声器潜能
(06-13)
亚马逊宣布推出新款送货无人机 为Prime会员加快送货速度
(06-10)
从指纹到蓝牙：汇顶科技缘何常胜芯片江湖？
(05-31)
IC产业中的设计、制造、封测成为推动中国半导体产业成长的主要动能
(05-22)
定了！中微半导体完成上市辅导工作，拟登陆科创板
(05-15)
新 Mentor PCB 设计平台提供“shift-left” 主动集成验证方法
(05-14)
模拟IC 供需共振迎来量价齐升好光景
(05-10)
贸泽开售面向高速网络应用的Molex Mirror Mezz连接器 提供高达 56 Gbps 的信号
(05-09)
石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体
(10-27)
6500V高铁芯片问世：国产最高等级，完全自主知识产权
(10-26)
世界首块超大尺寸钙钛矿单晶制成
(10-15)
国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功
(09-30)
Intersil推出首款密封式80A数字电源模块
(09-17)
三星推出业界首款12Gb LPDDR4 DRAM
(09-09)
Cree推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台
(09-08)
全球首款开源GPU亮相：MIAOW
(09-07)
Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器
(09-02)
Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
(08-31)
Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器
(08-26)
继三星之后 首个透明屏幕出现在国外车载HUD上
(08-24)
美高森美全新射频模块为植入式医疗设备设计人员加快上市速度
(08-21)
Fairchild FIS1100评估套件登陆Mouser 内置全球首款高精度、低功耗MEMS IM
(08-11)
ST推出业界首款通过AEC－Q100认证的2Mbit EEPROM芯片
(08-06)
三星发布业内首款1.0μm像素移动图像传感器
(07-30)
TI发布业内首款批量生产集成式USB Type-C 供电控制器 推动电缆世界“大一统”
(07-30)
世界上最小的晶体管问世：仅分子大小
(07-24)
首款迷你C-RAN原型亮相上海世界移动大会 英特尔携手中国移动助力无线网络发展
(07-17)
Synaptics推出业界首款支持UHD的显示产品
(07-15)
TI面向可扩展设计推出业内首款具有可调节电流驱动能力的刷式直流（DC）栅极驱动器
(07-08)
意法半导体全球首款基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器正式量产
(07-06)
博通发布首款28纳米GbE交换器 功耗大幅缩减
(06-30)
联发科首款十核心处理器Elephone抢先搭载
(06-24)
惠普发布首款Type-C笔记本电脑 新标准全行业蔓延
(06-19)
Silicon Labs推出业界首款适用于无线基站的单芯片时钟IC
(06-16)
TI推出业界首款全集成型磁通门传感器信号调节和补偿线圈驱动器IC
(06-11)
Microchip推全球首个可配置模拟输出和二线制数字总线高端电流/功率传感器
(06-10)
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市场趋势
政策法规
新品发布
氮化镓应用升温 快充下探至100元大关
颠覆传统！社交软件遇对手，5G新业务6月正式商用！
美光：“疫情”并不影响在台湾地区的DRAM扩产计划
全新GAE技术3nm工艺被曝延期1年
英国政府：将5G基站与新冠传播相联系是完全错误的
意法半导体SRK1001副边同步整流控制器适用经济型电源适配器，实现最高效率
中金再次下调手机出货预测 提示需求二次探底风险
Intel芯片有了“嗅觉”！准确率提升3000倍
反思数字化转型，展望未来十年
氮化镓应用升温 快充下探至100元大关
半导体受疫情影响巨大，MCU单片机再现大涨价
消费者要求放弃采用Exynos系列处理器！三星：性能无差异
为什么半导体产业都担忧东南亚的疫情状况？
虹膜识别深入挖掘用户需求 多模态识别是重要发展方向
世界首款Mini-LED笔记本上架 4K分辨率+1000尼特亮度
终端消费电子遭受严重冲击，上半年智能手机产量下降30%
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
大疆发布RoboMaster EP教育机器人：一机多形态 50+传感器
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艾迈斯推新款高集成度激光泛光照明模块
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
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三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
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