网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
科技成果
RSS
IC产业中的设计、制造、封测成为推动中国半导体产业成长的主要动能
(05-22)
定了！中微半导体完成上市辅导工作，拟登陆科创板
(05-15)
新 Mentor PCB 设计平台提供“shift-left” 主动集成验证方法
(05-14)
模拟IC 供需共振迎来量价齐升好光景
(05-10)
贸泽开售面向高速网络应用的Molex Mirror Mezz连接器 提供高达 56 Gbps 的信号
(05-09)
石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体
(10-27)
6500V高铁芯片问世：国产最高等级，完全自主知识产权
(10-26)
世界首块超大尺寸钙钛矿单晶制成
(10-15)
国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功
(09-30)
Intersil推出首款密封式80A数字电源模块
(09-17)
三星推出业界首款12Gb LPDDR4 DRAM
(09-09)
Cree推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台
(09-08)
全球首款开源GPU亮相：MIAOW
(09-07)
Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器
(09-02)
Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
(08-31)
Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器
(08-26)
继三星之后 首个透明屏幕出现在国外车载HUD上
(08-24)
美高森美全新射频模块为植入式医疗设备设计人员加快上市速度
(08-21)
Fairchild FIS1100评估套件登陆Mouser 内置全球首款高精度、低功耗MEMS IM
(08-11)
ST推出业界首款通过AEC－Q100认证的2Mbit EEPROM芯片
(08-06)
三星发布业内首款1.0μm像素移动图像传感器
(07-30)
TI发布业内首款批量生产集成式USB Type-C 供电控制器 推动电缆世界“大一统”
(07-30)
世界上最小的晶体管问世：仅分子大小
(07-24)
首款迷你C-RAN原型亮相上海世界移动大会 英特尔携手中国移动助力无线网络发展
(07-17)
Synaptics推出业界首款支持UHD的显示产品
(07-15)
TI面向可扩展设计推出业内首款具有可调节电流驱动能力的刷式直流（DC）栅极驱动器
(07-08)
意法半导体全球首款基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器正式量产
(07-06)
博通发布首款28纳米GbE交换器 功耗大幅缩减
(06-30)
联发科首款十核心处理器Elephone抢先搭载
(06-24)
惠普发布首款Type-C笔记本电脑 新标准全行业蔓延
(06-19)
Silicon Labs推出业界首款适用于无线基站的单芯片时钟IC
(06-16)
TI推出业界首款全集成型磁通门传感器信号调节和补偿线圈驱动器IC
(06-11)
Microchip推全球首个可配置模拟输出和二线制数字总线高端电流/功率传感器
(06-10)
HID Global推出vanGo首款一对一视觉防伪解决方案 根除证卡伪造
(06-05)
Qualcomm发布业内首个采用HomePlug AV2 MIMO和802.11ac Wi-Fi的混
(06-03)
英特尔首款搭载Skylake处理器的NUC细节曝光
(06-02)
首款单分子二极管整流性能高50倍
(05-28)
首款自测用户睡眠活动监控器使用Nordic nRF51822
(05-26)
ADI推出四通道24 GHz接收机下变频器 ADF5904
(05-22)
TI推出最快16位ADC四通道14位ADC及数字可变增益放大器
(05-21)
共 188 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
威刚推出工业级microSD记忆卡,高效能、寿命佳
LG折叠屏OLED面板已成熟,可商用了
77Ghz单芯片毫米波传感器可实现自动停车
Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准
3D传感市场潜力无限，LG Innotek推新品牌抢占高地
2018年功率晶体管销售额再创新记录
第二季DRAM价格跌幅缩小 南亚科回神
中国将主导未来二十年电动汽车市场
传感器赋能智能手机变革，光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
全新SoC芯片进驻IC市场
看好长远趋势，半导体企业积极扩厂
京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
车用SiC市场成长迅猛 SiC-SBD将率先导入充电桩场景
PK“超声波+摄像头” 毫米波雷达如何玩转自动泊车市场？
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能
这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用所需的均匀光输出
Power Integrations发布集成了900V MOSFET的全系列开关电源IC
Dialog公司推出具有最低绝对噪声和最高电源抑制比性能的可配置多通道低压差线性稳器
报告称普罗维登斯的自动驾驶班车将向公众开放
台积电完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021年量产
英特尔10纳米产品 6月出货
Silicon Mitus：业界首款通用型显示面板 电源管理IC提供高集成度和大输出功率
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
ELFH03210
112969
31-4326
112649
MS3106F14S-7S
EP427011
MS3101A14S-5S
97-3057-4(621)
122409
MS3476W14-5P
MS3106A22-22S
31-70008
Baidu
