网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
科技成果
RSS
石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体
(10-27)
6500V高铁芯片问世：国产最高等级，完全自主知识产权
(10-26)
世界首块超大尺寸钙钛矿单晶制成
(10-15)
国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功
(09-30)
Intersil推出首款密封式80A数字电源模块
(09-17)
三星推出业界首款12Gb LPDDR4 DRAM
(09-09)
Cree推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台
(09-08)
全球首款开源GPU亮相：MIAOW
(09-07)
Microchip推出全球首个集成热电偶电动势的温度转换器
(09-02)
Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
(08-31)
Silicon Labs推出业界最小尺寸的节能型触摸感应微控制器
(08-26)
继三星之后 首个透明屏幕出现在国外车载HUD上
(08-24)
美高森美全新射频模块为植入式医疗设备设计人员加快上市速度
(08-21)
Fairchild FIS1100评估套件登陆Mouser 内置全球首款高精度、低功耗MEMS IM
(08-11)
ST推出业界首款通过AEC－Q100认证的2Mbit EEPROM芯片
(08-06)
三星发布业内首款1.0μm像素移动图像传感器
(07-30)
TI发布业内首款批量生产集成式USB Type-C 供电控制器 推动电缆世界“大一统”
(07-30)
世界上最小的晶体管问世：仅分子大小
(07-24)
首款迷你C-RAN原型亮相上海世界移动大会 英特尔携手中国移动助力无线网络发展
(07-17)
Synaptics推出业界首款支持UHD的显示产品
(07-15)
TI面向可扩展设计推出业内首款具有可调节电流驱动能力的刷式直流（DC）栅极驱动器
(07-08)
意法半导体全球首款基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器正式量产
(07-06)
博通发布首款28纳米GbE交换器 功耗大幅缩减
(06-30)
联发科首款十核心处理器Elephone抢先搭载
(06-24)
惠普发布首款Type-C笔记本电脑 新标准全行业蔓延
(06-19)
Silicon Labs推出业界首款适用于无线基站的单芯片时钟IC
(06-16)
TI推出业界首款全集成型磁通门传感器信号调节和补偿线圈驱动器IC
(06-11)
Microchip推全球首个可配置模拟输出和二线制数字总线高端电流/功率传感器
(06-10)
HID Global推出vanGo首款一对一视觉防伪解决方案 根除证卡伪造
(06-05)
Qualcomm发布业内首个采用HomePlug AV2 MIMO和802.11ac Wi-Fi的混
(06-03)
英特尔首款搭载Skylake处理器的NUC细节曝光
(06-02)
首款单分子二极管整流性能高50倍
(05-28)
首款自测用户睡眠活动监控器使用Nordic nRF51822
(05-26)
ADI推出四通道24 GHz接收机下变频器 ADF5904
(05-22)
TI推出最快16位ADC四通道14位ADC及数字可变增益放大器
(05-21)
一次能充俩！首款高通QC2.0双口车充发布
(05-20)
据称是首个可穿戴式家庭影院音响系统的3D音频耳机
(05-19)
国内首款软硬一体EMM平台ZBOX剑指移动未来
(05-15)
三星推出Artik物联网芯片 最小规格仅瓢虫大小
(05-14)
8核都是浮云 联发科发布首款10核移动处理器
(05-13)
共 188 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
联发科合体晨星最快下旬宣布，将成三大BG之一
联发科攻WiFi 2019年与瑞昱争抢市占率
无惧第三方挑战：贺利氏成功捍卫基本专利
东芝芯片业务出售难产 债权银行施压其尽快完成交易
高通受挫！谷歌Pixel 3或将使用自主芯片
三星利润创新高：存储芯片需求强劲 售价继续涨
赵伟国：成功复制两个武汉新芯 计划筹资3700亿
SEMI公布2017年半导体光罩销售额为37亿美元
半导体未来十年 生态系统“戏份”更重
平价手机不会配置旗舰芯片 跟技术和成本有关
传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商
高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样
英飞凌TPM芯片爆安全漏洞 Google、微软忙修补
定制化芯片拉抬IC设计服务 创意电子业绩扩大
东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了
格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负
传中芯国际14纳米FinFET后年量产
寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍
Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管
ST新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少 干得多”
联发科回应传闻：明年仍会有三星订单
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
台湾IC厂商网址
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
PT07A-8-4S
ELFH10210
C146 10F015 000 2
D38999/26FA35PN
115101-06-12.00
MS3476W14-12S
MS3101A14S-2S
112970
97-67-18-8
USBF21BSCC
PT01E-12-10S-SR
MS3102A22-14S
Baidu
