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西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
(02-26)
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ImaginationGPU获赛昉科技选用，助其打造高性能单板计算机
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Littelfuse新型簧片继电器提供可靠的交流和直流小信号到高压负载的转换
(02-23)
高通公司、东软集团及移远通信支持长城汽车打造首款量产5G车载无线终端
(02-23)
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瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR
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安谋中国发布“玲珑”多媒体产品线，首款ISP处理器面世
(12-04)
联合碳化硅基于第四代先进技术推出新型SiC FET器件
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(11-02)
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Vishay推出稳定容量和ESR的汽车级DC-Link薄膜电容器
(09-10)
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(09-07)
德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器
(09-07)
Pixelworks推出具有AI自适应图片质量的第六代视觉处理器
(09-03)
MediaTek携手Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接
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应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3
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意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距离感知应用创新
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MediaTek最新5G SoC将卓越的大核性能与高能效相结合
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英飞凌开发出先进的硫化氢保护功能，延长IGBT模块的使用寿命
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Qualcomm首款骁龙6系5G移动平台 获得全球OEM厂商的鼎力支持
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LoRa Edge将为用于资产管理的物联网器件带来变革
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ADI隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间
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XR Viewer作为一种轻便头戴显示设备，可通过USB Type-C连接5G智能手机
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Nexperia的整流器兼具一流的高效率、热稳定性
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随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK 功能，厘米级高精度将成为主流
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高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程
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三星Exynos 1000处理器最快年底问世
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新品发布
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汽车缺芯凭啥插队？台积电“急件”换疫苗的隐忧
华为躺枪，“暴雷”18亿？揭露半导体分销实情
神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
DRAM步入卖方市场，可能会出现持续好几年的超级循环
科技部：强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设
全球科技公司看好VR装置的未来性，持续进行相关研发
多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格
培育壮大通讯通信产业 10个项目签约安徽马鞍山
美国ITC对蜂窝信号增强器、中继器等启动337调查
国产霸榜的MWCS，激流勇进的2021
德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁
西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
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芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管，进一步提高效率
Microchip发布世界首款PCI Express 5.0交换机
Qorvo推出业界领先的低噪声系数LNA，支持5G基站部署
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
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