网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字:
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
科技成果
RSS
意法半导体推出功能完整的电能表评估板
(02-26)
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
(02-26)
艾迈斯半导体推出的全新系列线扫描图像传感器
(02-24)
RTX 3080 Ti曝光:12G G6X显存、4月发布
(02-23)
ImaginationGPU获赛昉科技选用,助其打造高性能单板计算机
(02-23)
Littelfuse新型簧片继电器提供可靠的交流和直流小信号到高压负载的转换
(02-23)
高通公司、东软集团及移远通信支持长城汽车打造首款量产5G车载无线终端
(02-23)
Vishay推出业界首款表面贴装,经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管
(12-22)
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR
(12-04)
安谋中国发布“玲珑”多媒体产品线,首款ISP处理器面世
(12-04)
联合碳化硅基于第四代先进技术推出新型SiC FET器件
(12-02)
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC
(11-12)
VIAVI发布全球首款适用于PCIe 5.0的16通道协议分析系统
(11-02)
PI推出全新MinE-CAP IC,可将AC-DC变换器的体积最多缩小40%
(11-02)
ADI公司宣布推出采用A2B音频总线技术的完整音频系统
(09-10)
Vishay推出稳定容量和ESR的汽车级DC-Link薄膜电容器
(09-10)
Qualcomm推出突破性自适应主动降噪技术
(09-07)
德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器
(09-07)
Pixelworks推出具有AI自适应图片质量的第六代视觉处理器
(09-03)
MediaTek携手Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接
(08-25)
应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3
(08-11)
意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距离感知应用创新
(08-07)
汇顶科技车规级触控方案助力新款索纳塔打造智能座舱新体验
(08-07)
MediaTek最新5G SoC将卓越的大核性能与高能效相结合
(08-07)
汇顶科技车规级触控方案助力新款索纳塔打造智能座舱新体验
(07-23)
MAXM86146集成高级算法,有效节省空间并将开发周期缩短6个月
(07-13)
英飞凌开发出先进的硫化氢保护功能,延长IGBT模块的使用寿命
(07-13)
Qualcomm首款骁龙6系5G移动平台 获得全球OEM厂商的鼎力支持
(06-18)
LoRa Edge将为用于资产管理的物联网器件带来变革
(06-10)
ADI隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间
(06-03)
UltraSoC和Canis Labs合作解决汽车行业信息安全漏洞
(06-02)
XR Viewer作为一种轻便头戴显示设备,可通过USB Type-C连接5G智能手机
(05-28)
Nexperia的整流器兼具一流的高效率、热稳定性
(05-28)
意法半导体飞行时间传感器为设备带来多目标测距功能
(05-28)
业界首创!支持异常检测系统等所需的高速放大
(05-22)
莱迪思完整解决方案集合 可打造低功耗智能视觉应用
(05-22)
随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK 功能,厘米级高精度将成为主流
(05-21)
高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程
(05-11)
三星Exynos 1000处理器最快年底问世
(05-11)
意法半导体推出灵活稳健的VIPer控制器,简化智能设备电源设计
(04-14)
共 190 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
半导体已进入10年以上的投资周期,目前还仅是初期阶段
汽车缺芯凭啥插队?台积电“急件”换疫苗的隐忧
华为躺枪,“暴雷”18亿?揭露半导体分销实情
神工股份首批8吋半导体硅片下线,可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
DRAM步入卖方市场,可能会出现持续好几年的超级循环
科技部:强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设
全球科技公司看好VR装置的未来性,持续进行相关研发
多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格
培育壮大通讯通信产业 10个项目签约安徽马鞍山
美国ITC对蜂窝信号增强器、中继器等启动337调查
国产霸榜的MWCS,激流勇进的2021
德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁
西安人工智能相关政策出炉,2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码!看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管,进一步提高效率
Microchip发布世界首款PCI Express 5.0交换机
Qorvo推出业界领先的低噪声系数LNA,支持5G基站部署
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
台湾IC厂商网址
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商,元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
MB4FSR-B14.5
97-3106A2027S
D38999/26FA35PN
USBF21BSCC
97-3108B14S2P
L717-DE09P-F179
EC127-24P5P-003
USBFTV2PE2N
C146 10F015 000 2
PT06A-16-26S-SR
245101-04-06.00
MS3102A18-10S
Baidu