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ADI公司宣布推出采用A2B音频总线技术的完整音频系统
(09-10)
Vishay推出稳定容量和ESR的汽车级DC-Link薄膜电容器
(09-10)
Qualcomm推出突破性自适应主动降噪技术
(09-07)
德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器
(09-07)
Pixelworks推出具有AI自适应图片质量的第六代视觉处理器
(09-03)
MediaTek携手Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接
(08-25)
应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3
(08-11)
意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距离感知应用创新
(08-07)
汇顶科技车规级触控方案助力新款索纳塔打造智能座舱新体验
(08-07)
MediaTek最新5G SoC将卓越的大核性能与高能效相结合
(08-07)
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(07-23)
MAXM86146集成高级算法，有效节省空间并将开发周期缩短6个月
(07-13)
英飞凌开发出先进的硫化氢保护功能，延长IGBT模块的使用寿命
(07-13)
Qualcomm首款骁龙6系5G移动平台 获得全球OEM厂商的鼎力支持
(06-18)
LoRa Edge将为用于资产管理的物联网器件带来变革
(06-10)
ADI隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间
(06-03)
UltraSoC和Canis Labs合作解决汽车行业信息安全漏洞
(06-02)
XR Viewer作为一种轻便头戴显示设备，可通过USB Type-C连接5G智能手机
(05-28)
Nexperia的整流器兼具一流的高效率、热稳定性
(05-28)
意法半导体飞行时间传感器为设备带来多目标测距功能
(05-28)
业界首创！支持异常检测系统等所需的高速放大
(05-22)
莱迪思完整解决方案集合 可打造低功耗智能视觉应用
(05-22)
随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK 功能，厘米级高精度将成为主流
(05-21)
高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程
(05-11)
三星Exynos 1000处理器最快年底问世
(05-11)
意法半导体推出灵活稳健的VIPer控制器，简化智能设备电源设计
(04-14)
传三星和谷歌合作打造Exynos芯片 谷歌Pixel首发
(04-14)
“电源芯片+高可靠性MCU”联手，解BMS“燃眉之急”
(03-25)
Qualcomm面向5G/4G移动终端推出突破性的射频滤波器技术
(02-25)
Arm全新AI技术为物联网终端设备带来空前智能
(02-25)
光刻机领域王者ASML研发新代机型，2025年1纳米工艺可期
(07-05)
Maxim发布最新DSM智能放大器，充分发挥微型扬声器潜能
(06-13)
亚马逊宣布推出新款送货无人机 为Prime会员加快送货速度
(06-10)
从指纹到蓝牙：汇顶科技缘何常胜芯片江湖？
(05-31)
IC产业中的设计、制造、封测成为推动中国半导体产业成长的主要动能
(05-22)
定了！中微半导体完成上市辅导工作，拟登陆科创板
(05-15)
新 Mentor PCB 设计平台提供“shift-left” 主动集成验证方法
(05-14)
模拟IC 供需共振迎来量价齐升好光景
(05-10)
贸泽开售面向高速网络应用的Molex Mirror Mezz连接器 提供高达 56 Gbps 的信号
(05-09)
石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体
(10-27)
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新品发布
中国汽车芯片产业创新战略联盟在京成立
年产半导体划片机300套，光力科技半导体和物联网安全装备产业基地奠基
晶圆制造和封测两大项目齐发，上海金山集成电路产业园开启
中科院：把美国卡脖子清单变成科研任务清单！瞄准光刻机、高端芯片
华为芯片断供 中纪委机关报：或是中国芯片产业涅槃的开端
中国安防半导体产业联盟在深圳成立
镭创激光芯片项目正式投产
从代工价格上涨看8寸晶圆的供需关系和竞争优势
宁波北仑项目将填补电子级超高纯铝国内空白 完善半导体产业链
全球最大氮化镓工厂设备正式搬入 年底进入试生产
北京今年底将开通超5万个5G基站
粤芯总裁陈卫：国产模拟芯片仍缺货，机会巨大
智路资本收购UTAC后，全球第七大半导体封测项目落户烟台
多重市场因素叠加，中低端a-Si手机面板价格持续上涨
投资近30亿！车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区
大陆首条高端COF线在上达电子投产 日韩台垄断局面或终结
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
自连科技发布面向大健康和新基建等新赛道的全场景物联网解决方案及应用产品
Maxim Integrated发布最新基础模拟收发器
Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的开发工具包
Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备
Marvell推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而优化
Imagination推出支持成本敏感型应用的iEW410知识产权产品
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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