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西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
(11-13)
证监会否决紫光国微180亿元收购案
(06-10)
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
(06-05)
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
(08-27)
中国将于今日发放5G商用牌照
(06-11)
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
(06-11)
我国集成电路产业突围已在路上
(06-06)
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
(06-03)
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
(05-31)
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
(05-22)
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
(05-15)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
(02-01)
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
(07-26)
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
(06-06)
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
(12-28)
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
(05-20)
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
(12-14)
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
(12-11)
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
(12-02)
工研院：IC设计将两极化发展
(11-16)
深圳政府拟投200亿引导存储产业发展
(10-26)
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
(09-08)
中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚
(08-24)
工信部:智能硬件产业应创新
(08-20)
政策倾斜：中国新能源汽车销量超美国
(08-07)
亨通线缆作为主要起草单位参与国标制定
(07-28)
工信部再下指标：10月底前宽带资费下调30%
(07-23)
亨通率先签署国内首个光纤光缆产品质量自律公约
(07-14)
光伏新时代：风口上的逆变器
(06-08)
光伏标准严苛超预期配套设备指标成准入条件
(05-28)
李克强：互联网+前景广阔 望企业加强自主创新
(04-24)
工信部：光伏制造行业规范条件(2015年本)加强节能环保
(04-03)
国务院部署“中国制造2025”10大领域
(03-26)
光伏亟须商业化 装机仰赖减排政策
(12-22)
国内集成电路兼并重组获国家支持
(12-19)
政策利好驱动 集成电路业迎来并购整合潮
(11-26)
政策发力 产业大环境改善
(11-25)
丁文武：落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事
(10-24)
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新品发布
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汽车缺芯凭啥插队？台积电“急件”换疫苗的隐忧
华为躺枪，“暴雷”18亿？揭露半导体分销实情
神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
DRAM步入卖方市场，可能会出现持续好几年的超级循环
科技部：强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设
全球科技公司看好VR装置的未来性，持续进行相关研发
多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格
培育壮大通讯通信产业 10个项目签约安徽马鞍山
美国ITC对蜂窝信号增强器、中继器等启动337调查
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德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁
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