网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
政策法规
RSS
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
(02-01)
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
(07-26)
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
(06-06)
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
(12-28)
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
(05-20)
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
(12-14)
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
(12-11)
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
(12-02)
工研院：IC设计将两极化发展
(11-16)
深圳政府拟投200亿引导存储产业发展
(10-26)
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
(09-08)
中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚
(08-24)
工信部:智能硬件产业应创新
(08-20)
政策倾斜：中国新能源汽车销量超美国
(08-07)
亨通线缆作为主要起草单位参与国标制定
(07-28)
工信部再下指标：10月底前宽带资费下调30%
(07-23)
亨通率先签署国内首个光纤光缆产品质量自律公约
(07-14)
光伏新时代：风口上的逆变器
(06-08)
光伏标准严苛超预期配套设备指标成准入条件
(05-28)
李克强：互联网+前景广阔 望企业加强自主创新
(04-24)
工信部：光伏制造行业规范条件(2015年本)加强节能环保
(04-03)
国务院部署“中国制造2025”10大领域
(03-26)
光伏亟须商业化 装机仰赖减排政策
(12-22)
国内集成电路兼并重组获国家支持
(12-19)
政策利好驱动 集成电路业迎来并购整合潮
(11-26)
政策发力 产业大环境改善
(11-25)
丁文武：落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事
(10-24)
点石成金：集成电路扶持基金加码
(09-22)
中国颁布新政策以扶持分布式光伏市场
(09-12)
破解关键制约 全方位推动分布式光伏发电应用
(09-12)
能源局多项政策推进光伏发电多元化发展
(09-10)
中国集成电路产业发展目标：跻身国际一流
(09-09)
能源局出台15条新政扶持分布式光伏
(09-05)
集中并网光伏发电 何时能走出政策“襁褓”
(08-28)
政策扶持 我国发展半导体产业迎发展良机
(08-26)
集成电路行业：地方集成电路扶持政策相继出台
(08-20)
各地相继设立投资基金力挺集成电路 3股或受益
(08-15)
分布式光伏等成新宠 我国产业结构将全面变革
(08-14)
共 45 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
主板、显卡需求减少，明年上半年或更加疲软
美国新一轮技术出口管制，AI、处理器等新兴技术限制出口
面板产能过剩，未来三年生产设备投资将持续下滑
随着良率渐趋成熟及供给持续增加，第三季NAND Flash供给稳定成长
未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展
中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升
美系外资持续看淡半导体产业，半衰期持续扩大中
Realme U1宣布11月28日推出搭载联发科P70新机
日媒：东芝内存公司最早明年秋季IPO
估值347亿元！闻泰收购安世半导体100%股权方案出炉
晶圆代工先进制程跑道 竞速芯片塔尖的“烧钱游戏”
英伟达、美光遭UBS降评 半导体行业看跌情绪渐涨
重庆万国12英寸功率半导体晶圆测试片已顺利产出，预计年底正式量产
发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择
三星、海力士研发EUV工艺的DRAM芯片，内存成本更低
iPhone热卖 艾迈斯半导体(AMS)公布第三季核心盈利成长49%
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
Digi-Key 宣布推出 KiCad 库 1.0 版
百度发布云端全功能AI芯片“昆仑” 李彦宏:全国首款
瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
骁龙845可能挽救不了高通流失的利润
中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负
传中芯国际14纳米FinFET后年量产
寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍
Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
台湾IC厂商网址
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
MS3476W14-12S
ELFH03210
USBFTV2PE2N
D38999/24WC98SN-LC
182310
MS3102R20-27P
242263
MS3102A20-22P
31-2301-RFX
M55339/28-30001
MS3116F18-11P
PT02E-8-4S(027)
Baidu
