网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
政策法规
RSS
中国将于今日发放5G商用牌照
(06-11)
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
(06-11)
我国集成电路产业突围已在路上
(06-06)
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
(06-03)
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
(05-31)
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
(05-22)
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
(05-15)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
(02-01)
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
(07-26)
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
(06-06)
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
(12-28)
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
(05-20)
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
(12-14)
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
(12-11)
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
(12-02)
工研院：IC设计将两极化发展
(11-16)
深圳政府拟投200亿引导存储产业发展
(10-26)
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
(09-08)
中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚
(08-24)
工信部:智能硬件产业应创新
(08-20)
政策倾斜：中国新能源汽车销量超美国
(08-07)
亨通线缆作为主要起草单位参与国标制定
(07-28)
工信部再下指标：10月底前宽带资费下调30%
(07-23)
亨通率先签署国内首个光纤光缆产品质量自律公约
(07-14)
光伏新时代：风口上的逆变器
(06-08)
光伏标准严苛超预期配套设备指标成准入条件
(05-28)
李克强：互联网+前景广阔 望企业加强自主创新
(04-24)
工信部：光伏制造行业规范条件(2015年本)加强节能环保
(04-03)
国务院部署“中国制造2025”10大领域
(03-26)
光伏亟须商业化 装机仰赖减排政策
(12-22)
国内集成电路兼并重组获国家支持
(12-19)
政策利好驱动 集成电路业迎来并购整合潮
(11-26)
政策发力 产业大环境改善
(11-25)
丁文武：落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事
(10-24)
点石成金：集成电路扶持基金加码
(09-22)
中国颁布新政策以扶持分布式光伏市场
(09-12)
破解关键制约 全方位推动分布式光伏发电应用
(09-12)
能源局多项政策推进光伏发电多元化发展
(09-10)
共 45 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
Vox Power Ltd 全系列用户可配置电源通过 Digi-Key 面向全球发售
我国首款超低功耗存算一体AI芯片在合肥问世
一文读懂视觉传感器的工作原理、应用和选型
ARM调整芯片设计授权费 降低芯片进入门槛
PI是目前最适合柔性显示的材料 柔性显示为PI材料带来千亿市场
杭州水表在中国成功部署LoRaWAN智能水表
SiC功率半导体市场将起飞，电动车领域为主要驱动力
各国5G套餐资费逐步出炉：每月无限量套餐最高767元 最低472元
台积电打造40纳米无线系统SoC
光学镜头需求大增 新巨科出货旺、亚光迎转机
预估COF基板缺货将延续到下半年
e络盟供应泰克新一代3系列MDO和 4系列MSO示波器
东芝推出全新低压驱动光继电器系列
入局IoT芯片战场 RISC-V暗藏应用碎片化“风险”
IDM模式主导国产IGBT从“民用”向“车用”渗透
电源管理IC：TWS耳机不可或缺的重要一环
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
SK电讯宣布与瑞士电信合作推出全球首个5G漫游服务
坚守“3S”理念 ABLIC携新品紫外线传感器UV Sensor亮相慕展
CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统，适合最新的1.7 kV至4.5 kV
三星2019年平板和可穿戴设备路线图出炉：多款新品亮相
索尼回音壁HT-S350中国发售：搭载前置虚拟环绕技术
第三代AirPods传闻汇总：年底发布 支持防水功能
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
31-2368
ELFH10210
MS3476W14-12S
APNAPF2N
MB1CKN0800
D38999/24WE35SN-LC
MB4FSR-B12.5
MB4FSR-B17
M85049/38-11W
MS3476L18-32S
D38999/24WC8PN
BACS16AG1
Baidu
