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政策法规
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“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
(08-27)
中国将于今日发放5G商用牌照
(06-11)
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
(06-11)
我国集成电路产业突围已在路上
(06-06)
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
(06-03)
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
(05-31)
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
(05-22)
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
(05-15)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
(02-01)
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
(07-26)
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
(06-06)
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
(12-28)
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
(05-20)
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
(12-14)
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
(12-11)
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
(12-02)
工研院：IC设计将两极化发展
(11-16)
深圳政府拟投200亿引导存储产业发展
(10-26)
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
(09-08)
中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚
(08-24)
工信部:智能硬件产业应创新
(08-20)
政策倾斜：中国新能源汽车销量超美国
(08-07)
亨通线缆作为主要起草单位参与国标制定
(07-28)
工信部再下指标：10月底前宽带资费下调30%
(07-23)
亨通率先签署国内首个光纤光缆产品质量自律公约
(07-14)
光伏新时代：风口上的逆变器
(06-08)
光伏标准严苛超预期配套设备指标成准入条件
(05-28)
李克强：互联网+前景广阔 望企业加强自主创新
(04-24)
工信部：光伏制造行业规范条件(2015年本)加强节能环保
(04-03)
国务院部署“中国制造2025”10大领域
(03-26)
光伏亟须商业化 装机仰赖减排政策
(12-22)
国内集成电路兼并重组获国家支持
(12-19)
政策利好驱动 集成电路业迎来并购整合潮
(11-26)
政策发力 产业大环境改善
(11-25)
丁文武：落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事
(10-24)
点石成金：集成电路扶持基金加码
(09-22)
中国颁布新政策以扶持分布式光伏市场
(09-12)
破解关键制约 全方位推动分布式光伏发电应用
(09-12)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
Q3产能接近满载！中国区营收超6成，中芯国际开始重启成长
Phillips-Medisize赢得合同， 即将生产第一种电子功能组合给药产品
再添佳绩！贸泽电子连续12年蝉联全球分销商卓越表现奖
MarvellThunderX2解决方案现已完成针对Microsoft Azure开发的部署
浅谈电源管理芯片的主要市场
电源管理IC应用广泛 需求多元化前景好
2030年中国5G基建投入将达4000亿美元
光模块商用方案成熟，5G前传和数据中心需求提升
小而美二十亿美元市场 ArF、EUV光刻胶成未来发展趋势
政策、市场双双“滑铁卢” IGBT“降本增效”成主机厂殷切需求
联发科明年或推第二颗5G SoC MT6873 主攻较中低端市场
瑞萨电子宣布扩大其前沿IP的授权范围
布局专利授权和市场维权合作 江波龙电子与SD-3C正式签约
手机屏幕多高摔下不碎？ “耐摔玻璃”揭示5G时代一大趋势
Mini LED市场明年起飞，Micro LED也力拼两到三年商品化，带动供应链加温。友达携手隆达
群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
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它来了！Lexar雷克沙全新IP小鲨携三款新品正式登场！
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