网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
政策法规
RSS
证监会否决紫光国微180亿元收购案
(06-10)
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
(06-05)
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
(08-27)
中国将于今日发放5G商用牌照
(06-11)
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
(06-11)
我国集成电路产业突围已在路上
(06-06)
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
(06-03)
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
(05-31)
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
(05-22)
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
(05-15)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
(02-01)
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
(07-26)
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
(06-06)
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
(12-28)
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
(05-20)
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
(12-14)
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
(12-11)
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
(12-02)
工研院：IC设计将两极化发展
(11-16)
深圳政府拟投200亿引导存储产业发展
(10-26)
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
(09-08)
中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚
(08-24)
工信部:智能硬件产业应创新
(08-20)
政策倾斜：中国新能源汽车销量超美国
(08-07)
亨通线缆作为主要起草单位参与国标制定
(07-28)
工信部再下指标：10月底前宽带资费下调30%
(07-23)
亨通率先签署国内首个光纤光缆产品质量自律公约
(07-14)
光伏新时代：风口上的逆变器
(06-08)
光伏标准严苛超预期配套设备指标成准入条件
(05-28)
李克强：互联网+前景广阔 望企业加强自主创新
(04-24)
工信部：光伏制造行业规范条件(2015年本)加强节能环保
(04-03)
国务院部署“中国制造2025”10大领域
(03-26)
光伏亟须商业化 装机仰赖减排政策
(12-22)
国内集成电路兼并重组获国家支持
(12-19)
政策利好驱动 集成电路业迎来并购整合潮
(11-26)
政策发力 产业大环境改善
(11-25)
丁文武：落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事
(10-24)
点石成金：集成电路扶持基金加码
(09-22)
共 45 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代
芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单
中国电信柯瑞文：以SA为5G发展方向和目标 打造云网融合最佳实践
消息人士透露高通或已向台积电追加7nm芯片代工订单
国内首款自主L4级自动驾驶汽车量产 智能网联国产化供应链强势崛起
高刷新率屏幕有更高的技术要求 LCD、OLED各有不同
重塑新基建“国安体系” “安全芯”自主仍“山高路远”？
“新基建”推升信息安全风险 国产“芯”如何保驾护航？
欧盟通过小蜂窝法规以推进5G部署
“去A化”已在路上 高毛利市场成国产PA最大痛点
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
临港高峰论坛“大放送”: 究竟怎样才算真正意义的“国产替代”？
高刷新率屏幕不仅是帧率高 低功耗和高体验不可兼得
1000亿“数字新基建”来了！华为、阿里、腾讯、百度集体入局
5G基建浪潮下智慧灯杆市场增势依旧
未来3年Cat.1将完成网络替换 “新基建”下新兴行业助Cat.1加速
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
MS3106E20-27P
112602
83-1J
PT02E-14-19P
M55339/28-30001
D38999/20WC98SN-LC
ELFH10210
MS3106F14S-5S
M85049/49-2-12W
901-10012
31-2301-RFX
470-2075-100
Baidu
