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工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
(07-26)
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
(06-06)
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
(12-28)
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
(05-20)
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
(12-14)
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
(12-11)
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
(12-02)
工研院：IC设计将两极化发展
(11-16)
深圳政府拟投200亿引导存储产业发展
(10-26)
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
(09-08)
中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚
(08-24)
工信部:智能硬件产业应创新
(08-20)
政策倾斜：中国新能源汽车销量超美国
(08-07)
亨通线缆作为主要起草单位参与国标制定
(07-28)
工信部再下指标：10月底前宽带资费下调30%
(07-23)
亨通率先签署国内首个光纤光缆产品质量自律公约
(07-14)
光伏新时代：风口上的逆变器
(06-08)
光伏标准严苛超预期配套设备指标成准入条件
(05-28)
李克强：互联网+前景广阔 望企业加强自主创新
(04-24)
工信部：光伏制造行业规范条件(2015年本)加强节能环保
(04-03)
国务院部署“中国制造2025”10大领域
(03-26)
光伏亟须商业化 装机仰赖减排政策
(12-22)
国内集成电路兼并重组获国家支持
(12-19)
政策利好驱动 集成电路业迎来并购整合潮
(11-26)
政策发力 产业大环境改善
(11-25)
丁文武：落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事
(10-24)
点石成金：集成电路扶持基金加码
(09-22)
中国颁布新政策以扶持分布式光伏市场
(09-12)
破解关键制约 全方位推动分布式光伏发电应用
(09-12)
能源局多项政策推进光伏发电多元化发展
(09-10)
中国集成电路产业发展目标：跻身国际一流
(09-09)
能源局出台15条新政扶持分布式光伏
(09-05)
集中并网光伏发电 何时能走出政策“襁褓”
(08-28)
政策扶持 我国发展半导体产业迎发展良机
(08-26)
集成电路行业：地方集成电路扶持政策相继出台
(08-20)
各地相继设立投资基金力挺集成电路 3股或受益
(08-15)
分布式光伏等成新宠 我国产业结构将全面变革
(08-14)
各地相继设立投资基金力挺集成电路
(08-14)
王东明：进一步整合力量 创新机制 推动信息安全产业做大做强做优
(08-05)
支持政策频出 分布式光伏即将快速启动
(07-31)
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市场趋势
政策法规
新品发布
科学家研发出运用光子储存的量子存储器
韩国扶持半导体与面板业 SK海力士计划2024年建NAND厂
第二季全球智能机芯片高通再称王
中芯国际、灿芯半导体及Synopsys合作开发物联网低功耗平台
东芝计划于9月20日敲定芯片业务出售协议
存储器报价夯！三星、SK海力士Q3营益看俏
新款iPhone加剧有机EL和液晶屏的争夺战
芯朋微冲刺IPO 上半年营收1.17亿元
东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了
格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”
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丁酉年鸡鸣不已 半导体并购浪潮不退
2017年全球物联网八大发展趋势
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工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
工研院：IC设计将两极化发展
Littelfuse推出新型16A SCR开关晶闸管
ADI旗下凌力尔特推出双平衡混频器 LTC5552
锐骏半导体推出MOSFET封装新工艺
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
高通发布新的指纹识别传感器 适用全面屏 水下也能用
高通发布新一代指纹识别传感器 vivo抢先搭载
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如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
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意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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