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(12-28)

商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
(12-02)

工研院：IC设计将两极化发展
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深圳政府拟投200亿引导存储产业发展
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中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚
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光伏新时代：风口上的逆变器
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国务院部署“中国制造2025”10大领域
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光伏亟须商业化装机仰赖减排政策
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国内集成电路兼并重组获国家支持
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政策发力产业大环境改善
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点石成金：集成电路扶持基金加码
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中国颁布新政策以扶持分布式光伏市场
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能源局出台15条新政扶持分布式光伏
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各地相继设立投资基金力挺集成电路
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联发科合体晨星最快下旬宣布，将成三大BG之一

联发科攻WiFi 2019年与瑞昱争抢市占率

无惧第三方挑战：贺利氏成功捍卫基本专利

东芝芯片业务出售难产债权银行施压其尽快完成交易

高通受挫！谷歌Pixel 3或将使用自主芯片

三星利润创新高：存储芯片需求强劲售价继续涨

赵伟国：成功复制两个武汉新芯计划筹资3700亿

SEMI公布2017年半导体光罩销售额为37亿美元

半导体未来十年生态系统“戏份”更重

平价手机不会配置旗舰芯片跟技术和成本有关

传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商

高通X50芯片组成功实现5G连接 5G手机将于明年出样

英飞凌TPM芯片爆安全漏洞 Google、微软忙修补

定制化芯片拉抬IC设计服务创意电子业绩扩大

东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了

格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”

工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年

工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%

工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz

工信部：明年部分城市提供1G带宽服务

国家明确规划重点软件和集成电路设计领域

工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场

工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小

商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔

瑞萨推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

骁龙845可能挽救不了高通流失的利润

中国三大存储阵营正在发力，2019 年将决胜负

传中芯国际14纳米FinFET后年量产

寒武纪欲当AI芯片界“无印良品” 算法迭代快难“跟跑”是发展障碍

Littelfuse推出了符合AEC-Q101标准的高压瞬态抑制二极管

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