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政策法规
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“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
(08-27)
中国将于今日发放5G商用牌照
(06-11)
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
(06-11)
我国集成电路产业突围已在路上
(06-06)
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
(06-03)
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
(05-31)
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
(05-22)
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
(05-15)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
(07-19)
工信部：2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键年
(02-01)
工信部：上半年集成电路产量同比增23.8%
(07-26)
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
(06-06)
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
(12-28)
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
(05-20)
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
(12-14)
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
(12-11)
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
(12-02)
工研院：IC设计将两极化发展
(11-16)
深圳政府拟投200亿引导存储产业发展
(10-26)
工信部发布《锂离子电池行业规范条件》
(09-08)
中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚
(08-24)
工信部:智能硬件产业应创新
(08-20)
政策倾斜：中国新能源汽车销量超美国
(08-07)
亨通线缆作为主要起草单位参与国标制定
(07-28)
工信部再下指标：10月底前宽带资费下调30%
(07-23)
亨通率先签署国内首个光纤光缆产品质量自律公约
(07-14)
光伏新时代：风口上的逆变器
(06-08)
光伏标准严苛超预期配套设备指标成准入条件
(05-28)
李克强：互联网+前景广阔 望企业加强自主创新
(04-24)
工信部：光伏制造行业规范条件(2015年本)加强节能环保
(04-03)
国务院部署“中国制造2025”10大领域
(03-26)
光伏亟须商业化 装机仰赖减排政策
(12-22)
国内集成电路兼并重组获国家支持
(12-19)
政策利好驱动 集成电路业迎来并购整合潮
(11-26)
政策发力 产业大环境改善
(11-25)
丁文武：落实《推进纲要》是集成电路行业头等大事
(10-24)
点石成金：集成电路扶持基金加码
(09-22)
中国颁布新政策以扶持分布式光伏市场
(09-12)
破解关键制约 全方位推动分布式光伏发电应用
(09-12)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
意法半导体SRK1001副边同步整流控制器适用经济型电源适配器，实现最高效率
中金再次下调手机出货预测 提示需求二次探底风险
Intel芯片有了“嗅觉”！准确率提升3000倍
GSMA:中国领军全球5G发展
转型加速？夏普计划分拆液晶面板事业 单独上市
英特尔Loihi神经形态芯片可识别气味中的有害化学物质
新款苹果iPad现身欧亚数据库：发布在即 后置三摄
蔚来与小米达成合作，蔚来APP将适配智能可穿戴设备
终端消费电子遭受严重冲击，上半年智能手机产量下降30%
新冠疫情席卷全球，中国半导体国产化进程有望加速
国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线
进击吧，国产MCU
全球半导体按下暂停键，国产IC面临两大挑战
集成电路的2020年发展趋势
IoT应用爆发前夕，蓝牙芯片供应商在关注什么？
疫情“全球化”进口晶振价格大涨、一颗难求，如何化危为机？
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
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三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
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意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
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