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5G通信基带芯片提供商“创芯慧联”获中国移动战略投资

 

1月6日消息,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。

上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。

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据公开资料显示,创芯慧联成立于2019年,拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队,在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀,产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。

针对本次获得投资,创芯慧联表示,这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后,创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。

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