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  • 苹果AR/VR更多进展透露:芯片即将试产 头显设备最早明年发布
    http://www.ic72.com 发布时间:2021/9/6 18:48:01

     

    9月3日讯, 据The Information报道,苹果已经完成三款AR/VR芯片的物理设计工作,均已进入流片阶段,即将迎来试产。据知情人士透露,这三款芯片将交由台积电量产,采用5nm制程工艺,量产需要至少1年时间。The Information预计,第一款AR/VR头显最早将于2022年发布,但如果设备的工作不能及时完成,发布也可能被推迟。

    从性能上看,苹果用于VR头显的SoC(系统级芯片)旨在优化无线数据传输、视频压缩、解压缩和电源效率,来最大限度地延长电池使用时间,没有内置AI加速模块,不如iPhoneiPad、Macbook上的SoC强大,缺少人工智能和机器学习能力,也就是没有内置苹果的神经引擎。

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    但该款芯片能与手机、电脑或平板电脑等主机设备进行无线通信,故可以将AR/VR头显所需算力转给其他设备承担。据知情人士,这款SoC内置CPU和GPU,可以在功能不那么强大的独立模式下运行。

    这一设计意味着苹果再次改变了其VR头显设计方向。据Apple Insider此前预计,与 Facebook 的Oculus头显一样,“Apple VR”将是一款内置电池的独立产品,配置的是比 M1 更强大的芯片。与PlayStation VR或 Valve Index 不同,无需将其连接到游戏 PC、游戏机其他外部处理源。

    另外,强大的视觉呈现效果一直是苹果VR头显的目标之一。据The Information报道报道,苹果的CMOS图像传感器) “异常大”,尺寸接近一个头显镜头,以从用户周围环境中捕捉到高分辨率的图像数据用于AR技术。此前业内媒体预计苹果头显将使用超高分辨率 8K 显示器,没有任何“纱窗效应”。

    但该CMOS的量产是个难题,知情人士称,台积电一直难以生产出没有缺陷的CMOS图像传感器,试产期间产量很低。如果没有第三方制造出能够处理头显超高分辨率显示的芯片,苹果可能不得不从头开始设计显示驱动程序。

     


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