韩媒指出晶圆厂产能紧张，下达订单得耐心等待一年多

1月7日消息，据韩国媒体报导，对台积电、三星电子(Samsung Electronics Co.)下达应用处理器(AP)、绘图处理器(GPU)、车用IC订单的企业客户，得耐心等待一年多。三星一名人士透露，该公司截至年底为止的生产时程都极度紧张，「由于采用用8纳米、7纳米以下极紫外光(EUV)微影技术的生产线陷入短缺，我们无法接受客户订单。」

利用8吋晶圆生产半导体的二线晶圆代工厂，也面临同样窘境。这些企业主要聚焦技术要求偏低的类比IC、电源管理IC。

电子与汽车制造商都高度戒备，担心生产可能受干扰。奥迪(Audi)、大众集团(Volkswagen Group)都计划于今(2021)年第一季降低中国等国家的产能，就是因为车用IC太缺。日本家电制造商也因为缺少蓝牙芯片，被迫将产品发表时程延后约10週。

晶圆代工产能无法跟上需求，有两个原因。首先，AP、GPU及车用IC需要7纳米制程技术，其供给相当有限。这种技术得运用ASML的EUV微影设备，但ASML一年只能生产约40台。第二，运用30纳米制造技术生产面板驱动IC、电源管理IC及感测器的二线晶圆代工厂，则是因为8吋晶圆的设备已过时、不再有人生产而难以扩充产能。

就在消费者需求从疫情危机谷底回升之际，汽车及电视、智能机等电子装置制造商，却不约而同发出全球芯片短缺的警告，直指制造时程已因此受到延宕。

路透社2020年12月17日报导，遭美制裁的华为大量囤货、日本旭化成(Asahi Kasei)一座半导体工厂发生火灾、东南亚因为疫情封城、法国芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)爆发罢工，是造成问题的几个原因。

然而，更加根本的原因，则是8吋晶圆厂(多数隶属于亚洲企业)的投资太不足。如今5G智慧机、笔记型电脑、汽车需求的增温速度超乎预期，亚洲业者却面临了8晶圆产能的扩充困境。

市场需求大增，制作旧款芯片的8吋晶圆厂跟著面临产能吃紧问题。欧洲半导体业界消息透露，问题主要源自晶圆代工厂，台积电、格罗方德(GlobalFoundries)承受的压力似乎特别高，「看来台积电已经来到极限。」