产能满载加价也要抢？晶圆代工10年来最牛市的幕后推手

 今天，IC Insights发布了纯晶圆代工市场的相关数据并显示，纯晶圆代工市场步伐强劲，预计今年是自2014年以来增长最快的新时期。

近日,行业消息显示，不仅台积电12英寸先进制程产能利用率满载，8英寸需求除28nm制程订单也满手外，二线厂世界先进、联电等8英寸晶圆代工产能亦供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高15%左右。尽管如此，客户依旧排队争抢产能，部分IC设计厂不得不调涨产品售价，以应对成本提高。

据报道，有台系IC设计企业透露，大家都在疯抢8英寸晶圆代工产能，多家台系IC设计企业陆续接到大陆晶圆代工厂的通知，将减少供应非陆系IC设计客户产能，甚至先前预订的产能也被削减，尤其8英寸状况比12英寸更严重。

而本土晶圆制造产能也在不断推进扩张步伐，中芯国际上调今年资本开支至67亿美元，并计划于北京扩产10万片月成熟制程产能，华虹半导体也加快了12英寸等产线的产能扩充进度。

2019年，纯晶圆代工市场经历了略微下降1%之后，今年，在5G智能手机中对应用处理器及其他电信设备的强大需求推动下，有望强势反弹增长19%。根据 IC Insights相对保守地预测，2020年将出货2亿部5G智能手机，毕竟，某些机构甚至预测预期出货为2.5亿部。较2019年约2000万部的数量，有巨大的突破。

就例如Canalys，近日也发布了最新的全球智能手机销量预测报告。报告透露今年全球5G智能手机的出货量将达到2.78亿部，而当中62%来自于大中华区。

编者也认为，在全球经济和零售业复苏之前，智能手机的出货量已经在全球范围内作出反弹，5G成为今年全球焦点之下，适逢各大厂商新品的发布，随着线上线下销售渠道的开放，以及产能、物流、供应链的提高，市场会进入更加稳定的状态，将提振2020年下半年全球智能手机的销售情况。

尽管全球半导体行业复苏斜率放缓，但总体的增长趋势依然强劲。据美国半导体行业协会的数据也显示，在今年疫情关键的前4个月，全球半导体月度销售额基本仍保持同比增长的趋势。

因此，5G手机的井喷，是我们对将纯晶圆代工市场乐观的前提，对于19%的增长率，算是2014年以来最强劲的增长速度了。据悉，在2019年之前，纯IC晶圆代工市场上一次下滑的时间点已经是十年前的2009年，并达到-9%的大幅回落，估计是和当时金融危机、国内情况等大环境有关吧。另一方面，预计在未来5年内也不会再出现纯粹的代工市场回落的情况。

对于2019年至2024年，IC Insights预计纯晶圆代工的CAGR复合年增长率为9.8%。比2014年至2019年6.0%的水平高出3.8个百分点，也超过了同一预测期内整个IC市场7.3%的预期年复合增长率，预计今年纯晶圆代工占代工总销售额的84.1%。

编者认为，总体来看，在2004-2019这16年中，纯晶圆代工市场总体情况还是相对繁荣的，而且有明显扩大增长之势。

毕竟，纯晶圆代工市场有7年都是以两位数的速度高速增长，其余年份基本保持较大增长，负增长的情况只是个例，而且主要是因为其他客观不可抗力的原因导致的。

而拓墣的最新调研结果也持同样的乐观看法，鉴于年底适逢欧美消费旺季，国内国庆长假及双11促销活动，回进一步带动客户对下游终端的消耗，进而让晶圆代工产能与需求连带稳定提升。

预估Q3全球晶圆代工营收将增加14%，当中台积电Q3预估增长21%，各种原因之下，格芯表现最低迷。资料显示，台积电今年营收同比大涨，前8个月营收的同比增长率，均在10%之上，涨幅最高的一个月超过50%。

另一方面，晶圆代工也带旺设备行业。SEMI近日的报告也调高了预测认为，芯片的需求激增，将推动全球晶圆厂设备支出今年增长8%，明年增长13%，并从去年的9%的负增长中恢复过来。今年的情况如同过山车，Q1和Q3的实际和预计支出下降，而Q2和Q4则有所增长。

编者认为，尽管台积电目前营收主力仍为7nm制程，但其量产5nm将继续带动营收表现，中芯国际则9成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品，虽然Q3营收增长不错，但仍须持续关注9月后其14nm的接单情况。

总的来说，而行业高景气之下，龙头大厂积极扩产，全球Foundry产业将走出寒冬、逐步回暖，相关产业链公司也将获益明显，将迎来新一轮的牛市。