网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • SEMI公布最新出货报告
    http://www.ic72.com 发布时间:2020-2-27 10:49:21

     

    SEMI(国际半导体产业协会)公布最新BillingReport(出货报告),2020年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.4亿美元,比去年12月的19个月高点下滑约5.9%,中断连续三个月逐月上升的态势。

     

    SEMI(国际半导体产业协会)公布,2020年1月北美半导体设备制造商出货金额初估为23.4亿美元,较去年12月的24.9亿美元减少5.9%,但与2019年同期相较则上扬23.6%,为连续第四个月呈现年增趋势。

    11.jpg

    SEMI表示,预计今年半导体设备市场将较2019年复苏,不过,今年成长前景可能遭遇新型冠状病毒疫情冲击之考验。

    SEMI先前举办今年产业前瞻说明会,预期在去年以来之库存调整告一段落后,今年下半年将迎来半导体业之强劲复苏,2020年全球半导体产业将呈正向趋势,今年全球半导体市场估成长7~8%,整体半导体设备市场也将回升,惟新型冠状病毒成为最大变量,若上半年疫情警报解除,今年半导体成长5%仍可期。

    去年随着7nm及5nm制程需求成长,台积电(2330)及美国的Intel去年下半年大举投资,带动先进逻辑制程支出,今年台积电资本支出续创新高,SEMI预期今年先进逻辑制程支出将稳定成长。

    今年在台积电持续增加资本支出带动,SEMI预计今年台湾将蝉联最大半导体设备市场,明年按照中国大陆目前的晶圆厂投入金额预估,预估2021年大陆将成为全球最大的半导体设备市场。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号 企业资质