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  • 2020半导体行业趋势十大关键词(一)5G芯片:冲刺
    http://www.ic72.com 发布时间:2020-1-14 9:17:15

     

    2020年,5G开始迈向全面商用化步伐,芯片、射频元件以及存储等产业链关键环节都已日臻完备、蓄势待发,为5G全面开启应用端普惠时代做足了铺垫。5G芯片方面,包括高通、联发科、华为和紫光展锐在内的业界主流大厂均已面向市场推出了可量产的方案,静候5G终端大规模铺货之日再掀“王位之争”;作为5G技术的奠基者的射频前端,需求端今已强势爆发,各主流玩家群雄逐鹿,但看2020谁主沉浮;同时,5G大容量、高速度的特性,将极大刺激存储技术的进步,存储产业的复苏时代即将来临。

          5G芯片进入冲锋阶段  2020开启终端市场 “王位争霸”

    “2019赶首发,2020拼实力”,用这句话来形容当前的5G芯片战况再合适不过。尽管整个2019年,终端销量不景气加之贸易战的重重阴影笼罩着整个半导体市场,但全球5G芯片的集中发布及其引起的市场反响,却反倒让“芯芯之火”越烧越旺,渐成“燎原之势”。如今,5G芯片战场除苹果暂未露面之外,各路豪强均已陆续起跑,为尽快接下赛道上的“第一棒”分秒必争。

    从时间轴上来看,5G芯片领域最早起跑的还是高通,2016年10月18日的4G/5G峰会上,高通发布了X50 5G基带,成功抢下首发;紧随其后的联发科,于2018年6月5日公布了自家的5G基带芯片MTK Helio M70;两个月后的2018年8月15日,三星则对外发布了Exynos Modem 5100;英特尔基带部门(今已被苹果收购)也在2018年11月13日发布了XMM8160 5G基带芯片;而作为中国芯代表的华为和紫光展锐,分别在2019年1月和2月正式发布巴龙5000和春藤510,相比之下5G基带芯片发布时间上则稍为靠后。

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    主流玩家的基带芯片布局完成之后,2019年5G集成式芯片才真正迎来大爆发。2019年9月4日,三星正式对外发布了将5G通信调制解调器与高性能移动AP集成的5GSoC即Exynos 980;两天之后,华为也宣布了内置巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片的诞生,尽管三星在2019年10月补了新款的Exynos 990,但目前还没有详细信息,其自研的Mongoose(猫鼬)架构大核心性能甚至被怀疑不如公版A77架构;而直到年底,另外两大重量级玩家联发科和高通才有所动作,联发科天玑1000与高通骁龙865及骁龙7系的正式入列,为2019年年尾划上一个圆满的句号。

    但5G芯片毕竟只是先行布局,目前的出货主力仍然还是4G。回顾整个2019年,联发科技无线事业部总经理李宗霖告诉记者:“其实2019年整个产业的不确定因素比较多,包括贸易战和零零总总的问题,但对于MediaTek来说2019年的表现还是比较扎实的。在手机市场,我们认为4G仍不可放弃,因为4G市场还很大,虽然很多国家向5G方向跑得的很快,但全世界还是有很多国家因为各种原因在5G领域的布局还没有那么快,4G的市场还有非常大的存量,所以我们后续在4G市场还是会有一些新产品不断的跟客户做一些合作。联发科也给自己定了目标,2020年我们在中国的4G芯片市占率大概是将近50%,而国外大概在20%到30%之间,虽然这个目标颇具挑战性,但我们还是有信心可以做到。”

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    不过,随着岁末年初的更替,芯片市场的主题也正从4G向5G快速转变。因为如今,5G基础设施建设已初步完备,主流运营商也推出了商用套餐,部分终端厂商已经开始喊出“All in 5G”的口号。以中国的5G基建为例,工信部统计截止2019年12月23日,全国已开通5G基站12.6万个,像北上广深四大一线城市,均已实现“万级覆盖”,2019年11月20日,北京市宣布共建成5G基站14542个,开通5G基站13094个;上海在2019年10月,共计开通11859个5G基站;广州则于2019年11月26日宣布已建成5G基站逾1.2万座;而深圳则在2019年12月9日也正式启动了第15000个基站的开通仪式。当然未来几年,仍然是5G基站建设的高峰期,原工信部部长李毅中日前就曾提到,未来7年时间里,全国还将兴建600万个5G基站,整体花费1.2万亿到1.5万亿元,全面带动5G产业的高速发展。

    国内5G基站建设的脚步加快,也彻底点燃了5G芯片厂商们投入市场的热情,Qualcomm Technologies产品市场副总裁孙刚透露:“截止2019年12月,全球采用Qualcomm5G解决方案的5G终端设计已经超过230款。而2019年12月初,我们又进一步推出了全球最先进的5G移动平台——骁龙865,以及骁龙7系集成式5G移动平台、骁龙模组化平台系列,这些全新平台是真正面向全球的5G解决方案,通过系统级创新能够解决5G带来的各种复杂性,相信后续会被越来越多的终端客户采用。”

    作为“中国芯”领域的代表,紫光展锐至今已在5G技术研发上投入了数亿美金,且成果丰硕。紫光展锐执行副总裁周晨表示:“目前,已经有多家模组和CPE主流厂商基于春藤510,开发了多款数据类5G产品。基于展锐春藤510和虎贲T710的5G手机,也已经完成了中国泰尔实验室的全面验证,这意味着春藤510达到可商用状态,为使用这款芯片的手机顺利入网奠定了扎实的基础。”

    2020年,即是5G芯片的“决战之日”,但对于紫光展锐来说也将是丰收之年,周晨指出:“紫光展锐如今正在推进5G芯片研发的加速,2020年第一季度,我们第一代5G手机方案会实现量产,2020年我们还会发布采用更先进工艺的集成5G SoC;除了在手机上的应用外,紫光展锐也在大力推动5G技术在CPE、模组、VR/AR设备、智能投影仪、智慧电视盒、IP摄像头等各类终端的应用,5G在传统通信行业的应用只是冰山一角,我们认为5G更重要的是行业应用,比如工业自动化、智能汽车、远程医疗、智能城市等等,这些对5G来说都是很理想的应用场景。”

    主流5G芯片之间的大PK,也将迅速推动5G终端价位进一步下滑。据联发科预测,2020年初,5G手机将是以偏向于3000元到3500元价位为主,但到2020年下半年,5G手机终端的价位段会快速下滑,但具体下滑到什么程度,李宗霖认为还需要手机终端和5G芯片厂商之间的密切配合。毕竟整个2019年,手机的产品线都在不断调整结构,包括毛利率的提升和资源的配置都是厂商面对的问题和打出的卖点。在5G的第一波热潮中,MediaTek的5G的市占率将会比4G时代的市占率要高,这是MediaTek内部很清晰的目标。MediaTek仍然会考虑如何去优化成本结构,包括芯片本身和元器件怎样与客户合作把价位段做低。

    那么,在这场即将到来的市场争霸战中,究竟怎样的5G芯片能够最终脱颖而出?李宗霖表示将加大研发投入、提前布局是联发科正在做的事。2013年研发支出占MediaTek整个公司营收的19%,2019年应该达到24%-25%左右,MediaTek在研发这一块投入了巨大的心血。正是由于有这样的投入,而且是提早两三年的研发投入,才会有天玑这样产品的出现。

    2020年,针对5G多元化场景的应用,孙刚则认为:“芯片厂商需要更多的去支持5G扩展,这不仅在于推动半导体技术的演进,更重要的是推动设计思路的转变。相对于3G/4G时代,5G在天线、能效、架构等方面为IC设计带来了极大挑战。所以,按照以往专注于元器件的设计思路是不足以满足用户需求的。赋能5G需要不断演进的产品设计策略,为终端厂商提供从调制解调器、射频前端到天线的完整的系统级解决方案,在支持高性能低功耗的同时,为客户带来产品设计的简便性才是根本。”这也是为何如今在5G芯片的战线上,还需要与射频前端、存储这类产业链核心环节密切配合的真正意义所在。

    小结:2019年5G的“芯芯之火”越烧越旺,渐成“燎原之势”。随着5G基础设施建设的初步完备,主流运营商商用套餐的推出,部分终端厂商也喊出了“All in 5G”的口号,2020年5G芯片市场将正式进入决战。


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