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  • 富士电机:将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产
    http://www.ic72.com 发布时间:2019-11-29 10:47:05

     

     据LIMO网站报道, 近日,富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。

      发言人称,为响应汽车和产业大口径化需求,富士电机正在积极推进研发,“但考虑到需要克服较大的性能差异,技术上需要再等2到3年”,暗示在2021年左右实现量产。

      此前,英飞凌已在德累斯顿工厂实现300mm功率半导体晶圆量产,并在奥地利菲拉赫投资了16亿欧元建设工厂,计划2021年开始量产。此外,德国博世,安森美半导体也在积极开展300mm功率半导体晶圆量产工作。而日本富士电机,三菱电机,东芝,螺母等公司却一直没有动作。

      据悉,由于受到汇率和需求量下降的影响,富士电机电子设备业务的19年销售预期从1503亿日元下降到1360亿日元,全年利润预期从175亿日元下降到116亿日元。


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