联发科豪砸千亿研发天玑1000，产品线明年全成长

　　昨日，联发科发布首颗5G系统单芯片(SoC)“天玑1000”，执行长蔡力行表示，取名“天玑1000”，是联发科从4G到5G共砸下1,000亿元新台币研发的成果，也是长期投资的表现，其中逾七成的5G人才就是在台湾，并结合台湾最先进的晶圆制造、后段封装测试工艺完成这项壮举，是台湾的骄傲。

　　早在两年前，联发科就开始全力布署5G商机，从最大的手机市场着手，以天玑(Dimensity)作为5G系列产品全新品牌。蔡力行强调，这颗芯片是台湾厂商领先全球推出，印证联发科在5G绝不落后，5G手机单芯片只是一个开端，未来还会有一系列产品，例如稍早宣布和英特尔合作切入5G笔电市场，接着还会有车载及家庭娱乐等，而且要和大陆网通业及现有合作伙伴，一起抢攻全球5G应用市场。

　　蔡力行期许，联发科5G产品能为公司创造更好的营收和获利，才有更大的资源继续进行研发投资 。未来还会持续扩大在台湾研发和人才投资。

　　台积电欧亚区业务资深副总何丽梅表示，联发科早在两年多前就决定采用台积电的7纳米制程生产5G系统单芯片。她盛赞联发科眼光独具，台积电也会持续投资开发先进技术，做全球半导体厂创新的后盾。

　　据悉，联发科天玑1000采用台积电采7纳米制程，后续还会导入6纳米与5纳米投片，预估明年农历年前，就可看到采用联发科首颗5G手机单芯片的手机上市。

　　据了解，中国大陆OPPO、vivo，将是第一波采用联发科5G芯片推出5G手机的厂商。蔡力行强调，不仅手机，联发科5G布局会有一系列产品线，涵盖手机、笔电、车载及家庭娱乐等应用，而且不只扎根中国大陆，还要广邀网通路齐攻欧、美、韩等全球市场。

　　蔡力行强调，公司明年全系列产品线都会成长，新5G手机单芯片是成长动能之一。因这颗芯片不论在传输速度、耗能表现及整体效率，经安兔兔跑分和苏黎世测速，都是业界第一，预料会助联发科在5G手机市场抢下很好市占。