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联发科徐敬全:ASIC芯片从7nm向N5/N6制程迈进,全力抢占5G和AI等市场

 

 在联发科无线产品、智能设备和智能家居三大事业群中,专注于智能多媒体、智能连接和定制化的ASIC业务正成为其业绩三大主力之一。

  同时,随着物联网和AI的兴起,在大数据流的需求下,联发科敏锐地抓住了超高计算量和复杂度的客制化芯片的市场机遇,凭借其新推出的7纳米FinFET的112G远程SerDes IP正着力抢占这些新兴市场。

  近日,联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会,向集微网在内的多家行业媒体分享了其ASIC业务的整体布局,以及最新的技术研发方向。

  联发科技副总经理徐敬全表示,随着5G和AI的兴起,ASIC的SerDes IP芯片机会到来,联发科认为这是一个非常好的机会,正在全力布局。

  芯片年均出货15亿颗,从7nm向N5/N6制程迈进

  七年前,联发科凭借在SoC上积累的IP和先进制程,正式进入ASIC芯片领域。从16nm制程到7nm,联发科持续扩充和升级ASIC产品阵线,正式推出7nm制程112G远程SerDes IP。

  当前,不论是5G基础设施建设,还是云端数据的处理,对处理器的算法和功耗要求都非常高,而在这些数据传输之间产生的资料加密,更需要一个安全机制来护航。在这些应用中的关键技术,都需要先进的制程,高速的SerDes应运而生。

  基于过去20年在多个应用领域的经验积累,为联发科的关键技术IP、SerDes等建立了核心的优势。徐敬全表示,不同芯片需要不同的knowledge去组合起来,所以谁能提供最完整、最丰富最先进的IP,谁就会是这些芯片市场的最大赢家。

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  徐敬全还表示,联发科可以提供当前最先进的7nm FinFET制程工艺,接下来还会有N5或N6的制程,目前联发科在所有IC领域都在布局。针对于ASIC商业模式,不论5G还是数据中心所需的ASIC芯片,联发科可以很有系统、很有效率的提供这样一个IC的设计流程和方法,为客户提供跨领域的应用开发解决方案。

  值得关注的是,当前,联发科每年累计的芯片出货量超过15亿颗。基于联发科在先进制程、品质管控、晶圆代工、封装测试等领域的技术经验,加之与客户的密切合作,也有助于掌握更多的市场先机和产业优势。

  正如徐敬全所言,未来,联发科还将在high speed SerDes,ADDA转换IP以及InFO/CoWoS等先进技术领域进行持续的新投资,这也是联发科在ASIC服务上保持领先的基础。

  新推112G远程SerDes IP芯片,抢占5G和AI市场

  在ASIC领域的深度布局,是联发科抢占5G和AI等市场的重要砝码。

  据悉,联发科推出的112G远程(LR)SerDes IP芯片,具有PAM4和NRZ信令,适用于高温与嘈杂等恶劣环境的应用场景。该芯片适用于LR、MR和VSR应用,并针对每个应用场景进行了功率优化,由于其采用了最新的7nm制程工艺,所以在功率效率和芯片尺寸方面都具有极强的IP竞争力。

  此外,112G LR SerDes支持多种IEEE标准速度,包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。联发科的112G LR SerDes提供了强大的诊断与调试功能,包括不干扰主数据路径的内置数据监控器,以及对内部BIST和回路的支持。

  徐敬全表示,相比56G的SerDes,此次112G的SerDes,同样是PAM4架构,但做了进一步的优化,实现速度提升了1倍,面积增大1.3倍,整体性能提升1.5倍。特别是高温环境下,基于5G的基础设施建设领域,112G的SerDes的性能更为优异。

  此外,在采访中了解到,联发科的ASIC目标市场包括5G、AI、Switch及Transport Network等。谈及目前FPGA需求量在5G基站和云端AI领域的市场需求量增长的趋势,联发科在此时想要抢占这两个领域的市场,“联发科SerDes IP芯片的最大优势在于,热能和效能的控制。”徐敬全补充道。

  因而,随着超大规模数据中心、AI/DL及智能汽车等应用的流行,ASIC的需求强烈是大势所趋。当前,联发科的ASIC服务和IP产品组合覆盖了广泛应用,例如超大规模数据中心、云端的AI芯片、超高性能网络交换机、路由器或计算应用、gNB(5G)基础架构、AI / DL应用,以及要求在长距离互连中具备极高带宽的新型计算应用等。

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