96层3D NAND将成主流 SSD从SATA向PCIe迈进

NAND Flash价格的持续下跌，所带来的并非都是坏事，虽然目前PC、智能手机、数据中心等市场都已趋于饱和，但由于NAND颗粒相较以前更为便宜，因此终端设备也更倾向于装配大容量的SSD，这对于许多厂商而言也是一种新的机会。

“NAND Flash成本逐年降低，刺激SSD在企业市场的应用比例逐年成长。企业级市场与消费类市场不同，企业级市场更注重高性能、低延迟、高可靠性，更重要的是在大数据、物联网、5G等技术的带动下，企业级市场存储需求暴增，且是一个高利润的市场，尤其是在消费类市场深陷杀价战时，将是企业很好的‘避风港’。”潘健成进一步分析到 ,“对于独立NAND Flash主控厂商而言，企业级SSD控制芯片挑战也很大，因为企业级SSD控制芯片的设计，不仅较消费类SSD设计复杂许多，投资成本也极高，最终的销售总量及获利更可能因为不敷研发成本而导致亏损，甚至还要面对与原厂企业级SSD的竞争，这样能分到的市场份额少之又少，再加上大多数为客制化或是少量多样的企业储存应用，一般的NAND Flash控制芯片厂或是模块厂，也是很难支持这样的应用市场。”

目前各大厂商都在积极推进3D NAND进度，不仅是海力士与英特尔，三星，东芝，西数以及美光都在推进96层以及128层的量产进度。2019年底以前每一家的96或92层3D TLC都会进入量产，128层的3D TLC甚至QLC也都有样品产出。

Wallace C. Kou对此现象分析到：“在同样一片晶圆上，如96层可以比64层有更多的位产出，为了具有更好的竞争力以及让成本越来越低，每一家NAND厂商都会尽快的让更多堆栈层数的3D NAND进入量产。到了96层3D NAND的时代，主流单颗NAND的容量会是512Gb到1Tb，很明显这样的NAND主要用途会是在SSD，可以预见未来两到三年内，SSD会更普及，市场的成长率仍然还是很高。”

对于普通厂商而言，该如何在NAND市场升级中寻找机会，Wallace C. Kou认为：“要抓住这样的机遇，就要有市场竞争力的主控来满足以下几点，第一、要能广泛的支持各家96层、128层的3D NAND，这个需要有好的主控硬件的设计，并且固件要稳定不出错；第二、主控硬件与固件的搭配能展现出高效能与低功耗，作为PC与笔记本计算机的存储，SSD效能是很重要的；第三、支持最新的接口，2019年到2020年，SSD会从SATA开始大步转向到PCIe，现阶段的主机都是支持PCIe Gen3x4的接口，2020年PCIe Gen4 x2与x4接口会被使用在PC与笔记本电脑当中作为PCIe SSD2的接口。SMI不断提高研发技术并已经跟客户开始了PCIe Gen4 SSD的项目，2020年就会陆续推出最新的128层3D TLC与QLC SSD。

而针对PCIe群联方面更是深有体会，潘健成表示：“CIe 4.0意义重大，首发PCIe 4.0主控可以保证未来半年到一年的市场优势。虽然对于目前的主流客户而言，PCIe 4.0市场需求不大，并且PCIe4.0主控及硬盘的优势还没有完全发挥出来，但是5GB/s的读取性能已经有了很大提升。未来不仅仅是游戏PC，5G、云计算、物联网等领域对存储容量及速度的要求都会更高。到2021年，仅在5G领域就可以消耗掉三年的闪存库存。”

综上所述，目前可以确定的是，NAND Flash向更多堆栈层数演进是必然趋势，这也能让厂商拥有更好的竞争力以及更低的成本。更多层数的NAND也会促使SSD的普及，同时SSD也将从SATA转向PCIe，而这些转变，都将成为未来NAND Flash上下游厂商所面临的机遇。

目前来看，NAND Flash随着厂商顺势减产，再加上国际贸易争端的推波助澜，会对当前的市场价格造成积极影响，这也导致NAND价格已经上涨近一成。不过当前市场依然处于供过于求的状况，加上供应商普遍都有2~3个月的库存水位，许多模组厂并不会在第一时间接受涨价。

毋庸置疑，NAND市场在日韩贸易争端及众多厂商减产影响下将会在短期内迅速回暖，但长期来看，伴随着Q3传统旺季的来临，企业去库存消化逐步完成，但原材料来源并未彻底封锁（日韩贸易争端只是将出口延长至90天），需求端仍然疲软，对企业而言仍存一定压力，但对市场而言供需将逐渐趋于平稳，价格波动幅度也不会太大（但后续日韩贸易争端仍存风险）。同时，NAND转向高层数已成定局，这将进一步促进NANDFlash的成本降低供给增大，而SSD升级将成为未来NAND产业链厂商走向晴天的助力器。