网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 技术资料 > 正文
  • RSS
  • 台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术
    http://www.ic72.com 发布时间:2019-5-22 12:00:18

     

     台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型存储器的异质芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

      台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电掌握先进制程优势后,结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

      先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器,透过芯片堆叠,大幅提升芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装(InFO),就是因应客户希望一次到位,提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

      台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的矽钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

      尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合最先进的处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS影像感应器与微机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图研判,苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号