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  • Autus车载芯片小步快跑,联发科瞄准下一个千亿市场
    http://www.ic72.com 发布时间:2019-1-16 9:49:38
     
      根据TrendForce旗下拓墣产业研究院的数据显示,全球前十大IC设计公司中,跟手机领域相关的均呈现低迷成长,2018年第三季度联发科仅有3%的微幅增速,而高通甚至出现了负增长的情况。随着新兴科技发展,芯片厂商的重心进一步扩展至智能家居、物联网、车联网、自动驾驶等领域,从目前的CES 2019中也能看到这一趋势,即车载芯片的布局已经成为行业新方向,各芯片厂商已瞄准这个千亿级的巨大市场。
      和智能手机有所不同的是,车用电子的创新几乎80%都是来自于半导体。不过摆在眼前的是,无论是当下的自动驾驶汽车,还是即将商业的车用电子领域,尚还缺乏一个统一的行业标准。所以相比于高度标准化的手机行业来说,汽车的增长空间将更加明显,很有可能由目前6.2%的成长率上升至10%以上,并且每台车的IC价值也将进一步提升至610美金(目前约为565美金)。从高通、英特尔、联发科、英伟达纷纷在CES展出相关芯片产品不难看出各厂转战车用芯片市场的创新策略。
    IC厂商的优势:技术迁移可快速形成解决方案
    想要打造智能车用系统,其实本质上如同打造智能手机一样,势必需要让汽车能够更加智能、安全、高效等,嵌入AI技术已然成为了汽车行业的趋势。举例来说,优秀的车用电子系统会集成雷达、摄影机、超音波、生物辨识等装置,并智能连接到中枢系统,将所收集到的庞大数据进行运算,以实现智能停车、智能提醒、实时预警等功能,而在一系列智能动作的背后将涉及到大量的感测器。
    目前业内预估,2020年平均一台汽车中将会嵌入多达200多个感测器,并经由100多个发动机控制器(ECU)或微控制器(MCU)处理,而如何快速联动这些电子,自然少不了车载芯片的总调度,如同智能手机核心的中央处理器一般,而这也就成为了联发科等系列芯片厂商的机会。
      由于车载芯片系统和技术十分复杂,汽车厂商并不具备研发车用芯片的优势。而纵观目前半导体行业,能够横跨手机、智能家居和汽车三大平台的公司目前也仅有高通、联发科、英特尔等,对于这些厂商来说,不仅可以将自身技术进行迁移,而且还能联动半导体上下游与其他应用领域的合作伙伴,提供一系列从车身的终端装置到车用系统的解决方案。
    联发科的汽车生意:从多媒体出发的一体式解决方案
    以联发科为例,其在智能手机市场表现出来的强连接、低功耗、更优使用体验已经受到诸多手机厂商的认可,而在自身技术优势的延续下,联发科的车载芯片势必会先从其发家领域,即多媒体影音娱乐出发,继而串联网络连接、通信模块等。
    最新发布的联发科Autus车载芯片品牌证实了笔者的说法,这款芯片锁定的就是车载通讯系统(Telematics)、智能座舱系统(Infotainment)、视觉驾驶辅助系统(ADAS)和毫米波雷达解决方案(mmWave)等四大领域,简单来说就是通信、影音、毫米波雷达,而其中除了毫米波雷达是联发科全新开发以外,其他的系统则是针对现有的技术进行匹配和定制。
    关于车用的短距离毫米波雷达其实很有意思,主要就是利用各式的感测器感知汽车周围环境,继而通过连接完成的整体封装。而联发科的毫米波芯片也是将基带DSP、射频、封装天线于一体,在高频电磁波和连接的基础上进行CMOS制程封装。相对于其他解决方案来说,联发科的一体式封装主要优势是可以保证性能和功耗,同时成本也更加可控,这点和智能手机的单芯片SoC方案其实颇为类似。
      至于基于短距毫米波雷达的应用其实并不少见,例如广视角物体侦测、深度物体辨识、自动停车辅助、智能自动刹车、智能车位测量等,未来的自动停车、自动驾驶、自动变速等全部都可以基于毫米波雷达类实现。
    另外车载通讯和智能座舱系统其实很好理解,前者是联发科最拿手的通讯技术,在汽车内部加入一个2G/3G/4G/5G通信模块,实现车联网,数据分析和共享等等。而后者则是联发科的多媒体强项领域,毕竟其内部已经有充沛的多媒体芯片解决方案与IP平台可供利用,通过资源整合可以实现未来车厢内的娱乐、影音、游戏、互动等玩法,而这也应该是联发科最快出货的车用芯片部分。
      借助于Autus芯片的完整解决方案,未来车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动分析、多镜头校准及汽车外围全景监控,堪称驾驶员的路况助手。所以这就很好理解联发科为什么要从这四个角度去做,事实上这四大领域都是现今汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)的必备要件,更是未来进军自驾车领域的关键要素,而联发科Autus芯片品牌的发布,其实是提前取得了自动驾驶汽车领域的门票。
     

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