网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 2023年先进封装产值达390亿美元
    http://www.ic72.com 发布时间:2018-11-6 10:47:24
     
    2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。
    从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。 仔细分析其中差异,先进封装市场CAGR将达7%,另一方面,传统封装市场CAGR仅3.3%。 在不同的先进封装技术中,3D硅穿孔(TSV)和扇出型封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。 构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)将以近7%的CAGR成长;而扇入型晶圆级封装(Fan-in WLP)CAGR也将达到7%,主要由行动通讯应用推动。
    先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。 无论如何,更多异质芯片整合,包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势。 各种多芯片封装技术正在高阶和低阶应用同时开发,用于消费性、高速运算和专业应用。
     
     

    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号