高通加速5G过渡转型 未来移动和连接技术并重

 　终止了历时21个月、延期近30次的恩智浦收购案之后，美国高通公司在当下将着眼于什么、在未来将走向何方?
“我们完全有能力不依托恩智浦完成细分市场的增长战略。我们将延续最近几年的业务战略，即5G领域持续发力，并将移动技术扩展到相邻的行业，包括汽车、物联网以及组网领域等。我们也会在与5G相关的人工智能领域进行大量投入。”在重庆市政府召开的2018中国国际智能产业博览会(以下简称“重庆智博会”)前夕，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙8月22日在接受《中国经营报》记者采访时表示。
克里斯蒂安诺·阿蒙告诉记者，高通正在迅速部署5G领域的转型，到2019年将更加聚焦于加速推动5G过渡与转型的相关工作。未来，“高通一方面要保持智能手机芯片供应商的良好品牌，另一方面，随着5G时代带动几乎所有的行业参与其中，带动移动技术向各个领域加速渗透，我们也希望人们在谈到无线连接技术的时候能够想到高通。”
未来存互补型收购可能
成立33年以来，高通一直致力于移动通信技术的研发，是智能手机芯片领域的“老大”。但随着万物智能互联时代的到来，高通一直希望面向物联网业务转型，在2016年10月发起对恩智浦的收购，目的也是为了加速这一转型。
当前，高通营收主要来自于三块。以发起对恩智浦收购之前的2015年为例，高通总营收中超过60%来自移动芯片业务，超过30%来自技术授权，不到10%来自汽车、物联网及其他。这就意味着，高通90%以上的营收来自移动通信市场。一种测算模型显示，如果能成功收购恩智浦，高通移动芯片和技术授权业务营收比重将降至48%、23%，车联网、物联网及其他业务的营收比重则有望提升至29%，对于面向未来的高通来说这显然是更加合理的业务结构。
不过，放弃这一表面上看起来“1+1>2”的并购，对高通来说似乎也不是坏事。因为根据克里斯蒂安诺·阿蒙披露，仅仅在等待收购审批的21个月当中，高通依靠自身努力，已经在汽车、物联网及网联市场实现了非常强劲的增长，“目前，高通在移动通信市场之外实现了70%的营收增长。其中以汽车行业为例，我们获得了总价值50亿美元的产品订单”。

　　因此，克里斯蒂安诺·阿蒙告诉《中国经营报》记者，“我们宣布终止对恩智浦的收购，这对双方来说当然是遗憾的，但积极的方面是，这保证了两家公司的业务确定性。因为21个月对我们身处的行业来说是非常漫长的时间，足以发生很多的改变。”
在并购转型这条路上，高通在恩智浦之后还有B计划吗?克里斯蒂安诺·阿蒙明确表示，“根据目前的环境，收购像恩智浦这样的大型公司，对高通而言存在一定的困难。也许我们今后仍会考虑那些与高通产品发展路线图能形成良好互补关系的技术伙伴。”
在5G市场一马当先
在大本营——移动通信市场上，尽管面临着越来越激烈的市场竞争，但高通依然是一马当先的市场领跑者。
8月22日晚间，高通率先宣布已开始出样新一代骁龙SoC芯片，并确认将采用7纳米工艺。高通方面表示，这款7纳米SoC可以搭载骁龙X50 5G基带芯片，预计将成为业界首款支持5G功能的移动平台。
高通宣布这一消息的背景是，三星8月15日正在对外推出自家的5G基带芯片Exynos Modem 5100，并宣布将采用10纳米制程。华为则预告将在8月31日举行的德国柏林国际电子消费品展览会(IFA)上发布商用7纳米工艺制程智能手机SoC麒麟980。
作为智能手机芯片市场当之无愧的“老大”，对芯片出样时间这样的事情，高通一贯是低调的，现在为什么会在意这个?坊间认为一方面是因为确实听到追赶者的脚步声，另一方面是因为对一些“话术营销”不胜其扰。
比如，在MWC 2018上，华为消费者业务CEO余承东于2月25日晚上宣布，华为推出全球首款5G商用芯片——巴龙5G01(基带芯片)和5G商用终端——华为5G CPE。于是，高通高管不得不在2月26日MWC 2018相关演讲中提醒业界：高通早在MWC 2017上已经发布全球首款骁龙X50 5G调制解调器，并于2017年10月基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在香港实现全球首个5G数据连接。
其实，公开资料显示，在5G基带芯片的发布上，高通骁龙X50 5G调制解调器是全球第一，英特尔XMM7560调制解调器是全球第二，华为巴龙5G01是全球第三、中国第一，三星Exynos Modem 5100是全球第四、韩国第一。
不仅是在5G基带芯片方面，在5G成熟商用芯片平台的推出方面，高通当然也不甘落后，因此出现了比拼出样时间的状态。另外值得一提的是，高通2018年2月已经对外宣布，小米、OPPO、vivo、中兴、HTC、华硕、索尼、LG、富士通、诺基亚(HMD)等18家手机厂商将于2019年推出基于骁龙X50的5G手机，这是其他厂商不具备的产业化优势。
在8月22日的采访中，克里斯蒂安诺·阿蒙告诉《中国经营报》记者，“首个5G国际标准发布以后，如今5G正在加速商用。我们预计通信产业向5G演进的速度会很快，这将对高通2019年加速5G商用部署提供助力。高通2019年在5G上的主要工作是与全球多家合作伙伴一起在北美、欧洲、韩国、中国、澳大利亚等国家和地区积极开展5G部署。”
“每家高通骁龙800系列的客户和高通5G技术的OEM厂商，都希望2019年可以推出基于安卓生态系统的5G商用旗舰智能手机。我们对此十分兴奋。届时，高通在中国的客户，比如小米、OPPO、vivo等，都可以更好地把握5G市场的契机，从而争取在全球智能手机市场的更大份额。”克里斯蒂安诺·阿蒙表示。
向无线连接新技术转型
由于已演变为一项通用技术，5G技术向各行各业的渗透将前所未有加快，因此高通在保持5G技术优势的同时，也加速向5G相邻领域——比如人工智能技术和新型连接技术领域转型。
用克里斯蒂安诺·阿蒙的话来说，这是因为“整个行业都在发生变化。3G时代，移动通信行业的参与者仅仅包括电信运营商、手机生产商、基础设施提供商和高通这样的芯片商。4G时代，参与者中出现了阿里巴巴、腾讯、百度这样的互联网公司。5G时代，几乎每个行业都将参与进来，如汽车、医疗、卫生等，这是移动通信技术向各个领域渗透的表现”。因此，高通必须在5G时代过渡转型，而方向就是新的连接技术和人工智能技术等。
长期以来，高通的两大显著技术优势就是高性能和低功耗。现在高通打算将两大优势带入更多的无线连接技术领域。比如，在车联网领域，尽管错过了全球最大的汽车用芯片供应商恩智浦，但高通已将自己在汽车领域的技术和业务拓展方向聚焦在蜂窝车联网(C-V2X)，通过这项技术实现车对车(V2V)、车对基础设施(V2I)、车对行人(V2P)的低时延通信。
高通一位工程师向记者解释，目前在4G各种应用场景中，比如发信息、拍视频，都可以允许一定时延，但未来的5G应用到车联网上，无论车与车还是车与人，都必须实时通信，通讯时延将是人命关天的大事，而高通的技术积累恰恰有利于在降低通讯时延方面发挥优势。
通过在骁龙平台上增加无线连接能力，高通也在汽车领域之外找到更多的市场空间。“举个例子，就是基于骁龙平台的室内导航系统。让我们感到兴奋的还有一种内置了人工智能模块的企业级安全监控摄像头，这款摄像头可以在本地进行人工智能的运算和视频图像的识别，然后将异常事件的预警情况发送到云端或者其他设备。我们将继续扩大在物联网领域的合作，将我们的移动技术和连接技术推广到更多的领域。”克里斯蒂安诺·阿蒙表示。
另外，比较明确的一点是，高通将依托自己强大的移动生态系统大力发展边缘侧、终端侧的人工智能。“我们可以看到，目前数据中心拥有大量的数据和数据处理能力，人工智能算法的训练也主要集中在数据中心。但随着机器学习、人工智能相关工作负载及应用场景的逐渐发展成熟，边缘侧人工智能的相关需求就会大量涌现。”克里斯蒂安诺·阿蒙认为，“在边缘侧、终端侧，人工智能的实现需要更低的功耗和更高的效率，高通骁龙平台将是非常适合这类场景的平台。”