您现在的位置:达普芯片交易网 > 新闻资讯 > 行业动态
全球行业协会SEMI最新报告称,2018年第一季度,全球半导体制造设备支出达到创纪录的170亿美元,在3月份飙升59%,以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。 季度账单高达170亿美元,打破了2017年第四季度创下的纪录。2018年第一季度比林斯地区比上一季度高出12%,比去年同期高出30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的,来自超过95家每月提供数据的全球设备公司。
上一篇:Vishay新款大电流平面阻流电感以更小的体积提供与绕线电感相同的性能
下一篇:变革?5G和AI试图改写手机芯片市场固有格局
分类资讯
热点排行
展会资讯
2024electronica China慕尼黑上海电子展
第29届ICCAD即将盛大召开
2023年德国柏林国际消费类电子及家用电器展览会
2023第二十一届中国苏州电子信息博览会
2023光电子产业博览会|红外展、激光展、光通信展、光学展、半导体展
在线人工客服
010-82614113
客服在线时间周一至周五 9:00-17:30