网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 美光:AI点火、2021年智能机容量将达1TB
    http://www.ic72.com 发布时间:2018-3-8 10:01:15

     上月26日,美光科技(Micron)发表三种全新64层堆叠第二代TLC(三级单元)3DNAND储存产品,该公司表示,目前的旗舰级智能手机容量最高为256GB、预估到2021年容量将升至1TB。
     
        美光指出,这款新产品将可让智能手机厂商强化人工智能(AI)、虚拟实境、脸部识别等下一代移动功能的使用者体验。根据Gartner的预测、到2022年高达80%的智能手机都将内建AI功能。

        Cowen分析师KarlAckerman指出,存储器芯片均价2月份保持在良性水准。德国硅晶圆大厂SiltronicAG于5日也提到,市场研究机构IHSMarkit预期2018年DRAM市况将呈现上升趋势。

        美光科技(Micron)即将于2018年5月21日在美国纽约市举行法说会。


     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号