中国IC占全球份额将会无限逼近80%

    1月21号，由IC咖啡主办的ICTechSummit2018在上海开幕。在现场，众多大咖分享了他们在半导体行业内摸爬滚打多年的真知灼见。其中，IC咖啡创始人胡运旺指出，中国IC占全球份额会无限逼近80%，并阐述了造成这一现场的根本原因，清芯华创投资公司投委会主席陈大同主要向与会人员介绍了国家大基金目前的发展运营状况，中国半导体协会副理事长于燮康分享了关于中国集成电路封测产业现状与创新平台的独到见解，好上好集团副总裁徐东升从渠道角度畅谈中国芯的市场销售战略，阿里云智联网首席科学家丁险峰从优化资源管理和效率的层面启发关于智能城市的思考，华登国际董事总经理黄庆分析了世界半导体“三足鼎立”的新格局，以及中国半导体的机会、优势与挑战，现状，复旦博士生导师徐鸿涛详细解析了射频集成电路技术发展，深鉴科技芯片研发副总裁陈忠民阐述了人工智能芯片的演进。此次论坛共有来自半导体行业的大咖、企业家、投资人及产业链上下游的近300名伙伴参与。

    论坛伊始，IC咖啡创始人胡运旺热烈欢迎了与会人员，并发表了“胡说中国IC之未来”的开幕致辞。胡运旺指出，中国IC占全球份额会无限逼近80%，根本原因是中国有巨大且分散的芯片市场（电子整机）的优势以及每年百万以上的电子类（IC设计与IC应用）毕业生。胡运旺认为，中国IC与欧美日列强的竞争导致了千团大战的最终格局，但企业应当对中国集成电路产业的发展充满信心。
 
    国家半导体战略实施盘点

    清芯华创投资公司投委会主席陈大同做了名为《国家半导体战略实施盘点》的主题演讲。陈大同对国家大基金三年来的取得的成绩进行了介绍，并详细阐述了大基金目前面临的挑战与缺憾。陈大同认为大基金做的事情略超乎预期，目前已解决几个产业中的关键问题，但挑战与缺憾仍在。比如国有体制与市场化机制的矛盾，中央统筹规划与地方积极性的矛盾，战略性引导项目与市场化项目的矛盾等以及本土人才（包括海归）与引进人才的矛盾等挑战投资范围太窄、母基金额度太少（仅为7%）等也是国家大基金的几点缺憾。因此，陈大同认为，只有不忘初心，积极整合国内外资源，才能促进集成电路产业发展。
 
    中国集成电路封测产业现状与创新平台

    中国半导体协会副理事长于燮康发表了名为《中国集成电路封测产业现状与创新平台》的演讲。于燮康指出，集成电路无处不在，拥有极强的撬动能力。在技术方面，集成电路促进了包括自动化装备、制造装备以及精密仪器微细加工等40多个工程技术的发展；经济方面，一美金的集成电路所能带动的GDP，相当于100美金。而全世界IC产业的全年产值撬动的GDP相当于中国和美国GDP之和。可以说集成电路是信息化时代的粮食，是一切智能制造的大脑。于燮康说:”规模效应是集成电路与传统制造业相同之处。集成电路产业素有“吞金”行业之称，EUV光刻设备高达一亿多美元/台，建线成本高达百亿美元/条。稍有不慎，就打了水漂。因而集成电路是世界上最复杂的制造业。赢者通吃是集成电路的产业特点。”
 
    从渠道角度看中国芯的市场销售战略

    好上好集团副总裁徐东升做了名为《从渠道角度看中国芯的市场销售战略》主题演讲。徐东升回顾了IC代理商发展历程，并为现场观众分析了中国IT、互联网、半导体等崛起与品牌和代理商兴旺期之间的联系。徐东升指出，未来社会生态将主要由物联网和人工智能构成，合适的产品应与合适的渠道结合，只有强强联合才能促进中国芯市场销售。徐东升说：“目前IC代理商主要分为大代理，混合型代理和技术型代理。因此资源和技术是关键，而技术投入取决于企业对市场的理解，对客户的把握，这也决定了IC代理商发展方向和前景。”
 
    学习大自然，优化资源管理和效率-智能城市的思考

    阿里云智联网首席科学家丁险峰发表了名为《学习大自然，优化资源管理和效率-智能城市的思考》的主题演讲。其中，丁险峰指出，利用连接与传感器打通物理世界与云世界，利用物联网语言重新描绘物理世界，从生产生活和城市环境中获取数据新能源是物联网技术的本质。丁险峰认为，到2030，中国将会制造设计80~90%物联网设备以及50%的云计算。
 
    风口浪尖上的中国半导体

    华登国际董事总经理黄庆发表了名为《风口浪尖上的中国半导体》的演讲，分析了世界半导体“三足鼎立”的新格局，以及中国半导体的机会、优势与挑战，现状。黄庆认为，半导体产业的并购狂潮，最后可能整合成几大半导体公司，这其中主要的内在原因是盈利提升，股价提高，股东获利等因素。但中国半导体行业目前面临着硬件无利润、同质化严重的挑战，以及缺乏人才、缺乏创新的现状问题，因此中国企业必须在市场中寻找自己的位置和价值，提高自身的产品溢价能力和主导市场能力。
 
    射频集成电路技术发展

    复旦博士生导师徐鸿涛做了名为《射频集成电路技术发展》的主题演讲。徐鸿涛以手机领域射频技术为例，分析了射频技术在无线通讯领域的应用价值和发展趋势，徐鸿涛指出射频集成电路的发展趋势有五点，分别是：智能终端中射频芯片的高度集成，未来5G/卫星通信,射频芯片射频芯片规模化，无线SOC芯片加速向先进半导体工艺演进，万物互联万物交互需要更多的射频IC芯片以及射频集成电路技术将持续推动颠覆性的无线通信产品。
 
    人工智能芯片的演进

    深鉴科技芯片研发副总裁陈忠民做了名为《人工智能芯片的演进》的主题演讲。陈忠民向与会观众介绍了人工智能的发展背景与趋势，他认为半导体工艺的进步使得计算时间大幅缩短，而算法在部分领域已经超过人的识别精度。如果说深度学习是火箭，那么大数据就是燃料，计算能力是发动机。人工智能需要高效的计算平台，其成功也在于算法、大数据、计算和域的结合。