国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动,募集金额将超过一期,一期募集
资金1387亿元,市场预计二期规模有望达到2000亿元。其中,中央财政直接出资200
-300亿元,国开金融公司出资300亿元左右,中国烟草总公司出资200亿元左右,中国
移动公司等央企出资200 亿元左右,中国保险投资基金出资200亿元,国家层面出资
不低于1200亿元。同时,为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用,强化部省协
调推进力度,鼓励地方出资参股,大基金二期董事会席位预计需出资150亿元,建议
北京、上海、湖北三家首期董事单位加大出资力度、继续保留二期基金的董事 席
位,同时也请浙江、江苏、广东、深圳等实力雄厚、产业基础较好的地方考虑是否进
入董事会。会议要求各地方在2018 年1 月底前明确总出资额,下半年完成认购并缴
付首次出资额。
国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)由国开金融、紫光、华芯投资等于
2014年9月共同发起,第一期总计划投资金额近1400亿元人民币。实行市场化运作,
重点投资领域是芯片制造环节,同时在芯片设计、封装测试、设备和材料等产业也有
所兼顾。与一期相比,二期大基金不仅规模更大,而且在会加大对设计、模组等环节
的投资。我们认为,集成电路产业基金对整个本土IC 生态圈的建立具有重大的意义
,除了资金方面的支持会带来设备、人才和技术状况的改善以外,国内整个半导体行
业里参与者之间的协同和联动也是非常重要突破点。
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