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  • 2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额将创历史新高
    http://www.ic72.com 发布时间:2017-12-14 10:45:19


      随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展,不但推动了各式半导体产品市场需求成长,也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高,以及如硅原料ASP回稳等因素的作用,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。

      在半导体产品方面,随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增,以及连续8个月月增,预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,000亿美元,创下史上新纪录。

      资料显示,全球半导体销售额于2013年首度突破3,000亿美元,达3,055.84亿美元后,仅隔4年,销售额就又再成长了1,000亿美元。

      相较而言,全球半导体市场销售额由2,000亿美元,成长至3,000亿美元,共经历了13年时间(2000~2013年)。而由1,000亿美元,成长至2,000亿美元,则是经历了6年(1994~2000年)。

      除了半导体产品外,预估2017年全球半导体制造设备与材料销售额也会分别突破2000年与2011年创下的历史纪录,再创新高。

      资料显示,1987~1994年全球半导体制造设备与材料市场规模大致相当。不过随着90年代中期8吋(200mm)晶圆制程兴起,半导体制造设备市场规模开始快速扬升,并在2000年创下规模达4,800亿美元的历史纪录后,就出现急遽下滑。2001年规模低于3,000亿美元,2002年规模则是仅约2,000亿美元。

      其后市场规模虽然有所回升,但一直呈现周期性地起伏,从未超过2000年创下的纪录。然而,预估2017年全球半导体制造设备销售额将可望达5,500亿美元,再创历史新纪录。

      相较于半导体制造设备市场规模的大幅波动,全球半导体材料市场规模,虽然也在2000年飙升后,于2001年出现下滑,不过2002年又开始重新恢复成长。2004年规模超越2000年后,又于2011年创下历史新纪录(仅2009年曾出现下滑)。

      其后销售额虽然再度出现下滑,以及短暂的波动,但起伏波度并不大,并于2016又重新开始成长。预估2017年全球半导体材料销售额将会超越2011年纪录。

      SEMI表示,对材料市场而言,导致销售额下滑的关键因素是材料本身ASP的下滑,其是硅原料ASP的下滑。因此,仅管硅原料出货量创下历史新高,但该原料销售额仍远不及2007年的高峰。此外,虽然2017年硅原料ASP有所回升复,但仍仅高于2008年ASP的半数。

      就全球整体半导体制造产业而言,随着台积电、三星电子(Samsung Electronics),以及其他亚太地区半导体制造厂商的兴起,过去14年中,全球半导体制造产业重心,已由日本地区转移到亚太地区。

      2003年日本仍然是全球最大的半导体制造设备与材料市场,占全球26%。然而2017年台湾、韩国与大陆地区市场将共占全球市场61%,大幅高于2003年的33%。日本地区占比则会落至仅13%。

      资料显示,2009年台湾挤下日本,跃居为全球最大半导体制造设备与材料市场。2010年韩国又再挤下日本,成为全球第二大市场,日本退居第三。2016年大陆再次挤下日本,成为全球第三大市场。

      预估2017年韩国很可能会超越台湾,成为全球最大的半导体制造设备与材料市场。大陆则会维持在第三大市场位置。

     


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