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明年 iPhone 将会配备准 5G 芯片大部分会来自英特尔


    凯基证券最新发布的报告对2018年的iPhone做出了预测,他们认为明年iPhone将会搭载传输速度更快的准5G基带芯片。其中英特尔的芯片将占七成到八成的比例,剩下的的芯片则将来自高通。
 
    不过根据9to5Mac的报道,凯基证券的报告中并没有提及明年iPhone里新基带芯片的具体改进,除了说会有准5G级别的无线芯片组之外,就只提到了用4×4MIMO技术替代目前的2×2MIMO技术而已。

    英特尔和高通的基带究竟性能有大多不同也是业界讨论的重点,英特尔这两天刚刚发布了XMM7660LTE调制解调器,它将提供LTECat-19功能,支持每秒最高1.6Gbps的下载速度。而作为对比,高通接下来的X20调制解调器则最高能带来1.2Gbps的Cat-18下载速度。

    这样看上去似乎英特尔还要领先高通一个身位,网上也已经开始有「英特尔基带超越高通」的声音,不过考虑到具体的商用时间的话,就是完全不同的情况了。

    因为目前高通骁龙X20处理器已经开始出样,2018年上半年我们就能看到相关产品。而根据官方消息,英特尔的XMM7660要到2019年才实现商用,如无意外,到了那个时候XMM7660要面对的对手将会变成更为强大的高通X50调制解调器,后者刚刚在上个月成功实现了全球首个正式发布的5G数据连接,最高能够带来5Gbps的下行速度——比XMM7660快了2倍。

    可以说英特尔在这方面向前冲的速度已经非常快,但是对比起高通仍然有差距。

    而且未来的格局可能还会更加复杂,凯基证券的报告重申,苹果在未来将会用上自行研发的基带芯片,他们有可能会从另一家芯片厂商联发科合作,获得基带芯片的源代码,减少对英特尔和高通的依赖,另一方面,自行研发基带芯片也有助于苹果控制iPhone的生产成本。

    这并不是没有先例,iPhone刚刚发布的时候,采用的是来自三星的CPU,一直到iPhone4的时候,苹果开始采用自家研发的A4处理器并一路迭代更新至今,带来了令人吃惊的成绩,除了在2013年的iPhone5s上用上了首款64位的移动芯片A7之外,近几年每次苹果芯片一更新,在参数上都会比其它家的处理器高出非常多。

    除了基带芯片,本周早些时候凯基证券还对明年iPhone的屏幕规格进行了预测,除了目前已有的5.8英寸iPhoneX之外,还会新增一款带有6.5英寸OLED屏幕的iPhone(类似iPhoneXPlus这样的定位),以及一款带有6.1英寸LCD屏幕的iPhone(价格区间在4500至5000之间)。不过也有观点认为,配备6.1英寸的LCD屏幕iPhone不论在尺寸上还是价格区间上定位都很不明确,并不像是苹果的作风。
 

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