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  • 全球硅晶圆出货连6季创高 价格仍远低于衰退前水平
    http://www.ic72.com 发布时间:2017-11-9 11:25:18


        SEMI(国际半导体产业协会)之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球硅晶圆出货面积再比第二季增长0.7%,续创新高。
     
        SEMI指出,2017年第三季硅晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(millionsquareinches;MSI),与第二季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季亦高出9.8%,也再度刷新纪录。

        SEMISMG会长/环球晶圆公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示,全球硅晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录,再创历史新高。尽管硅晶圆需求强劲,硅晶圆价格仍远低于衰退前水准。

        硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1吋到12吋),半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

     


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