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  • 小米预测明年出货1.2亿 高通平台为主
    http://www.ic72.com 发布时间:2017-11-2 9:55:28

     今年全年手机出货量不到1亿支的小米,已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标,但手机芯片平台占比仍以高通最多,干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。
     
        传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单,但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响,导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限,可能与今年差异不大。

        在客户组合改变的情况下,联发科明年手机芯片客户集中度偏高,对于OPPO和Vivo的依赖性大,这两家手机厂明年营运表现,将左右联发科明年手机芯片市占率和出货量。

        今年逐步步入尾声,各手机厂明年度的产品蓝图逐步明朗,对上游手机芯片供货商来说,明年的轮廓也慢慢现形。不过,对今年智能手机芯片市场份额流失的联发科来说,明年可能受到客户端策略转变的影响,暂时恐怕不会见到大幅度的回升。

        手机芯片供应链指出,联发科今年份额衰退,主要受到调制解调器技术未能顺利跟上客户需求的Cat7所致,外界预估,联发科今年智能手机芯片出货量将会跌破4亿套,年减逾两成。

        联发科为了扭转态势,今年顺利将产品升级到Cat7,下半推出的16nm芯片曦力「P23」和明年上半年主打的首颗12nm芯片「P40」,均顺利在大陆三大手机品牌厂OPPO和Vivo开案,成为明年的出货动能。

        在三星和LG方面,手机芯片供应链指出,因三星不愿转用联发科新芯片「MT6739」和曦力(Helio)P23,双方关系转冷,明年出货量将大降;而LG开案数变少,应该是受到联发科Cat7新芯片在北美电信营运商的测试尚未完成所致。


     


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