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  • Intel Custom Foundry认证适用于22FFL的Mentor物理验证工具
    http://www.ic72.com 发布时间:2017-9-26 11:14:51

     Mentor,aSiemensbusiness今天宣布,适用于新型Intel®22FFL(FinFET低功耗)工艺技术的Calibre®物理验证平台和AnalogFastSPICE™(AFS™)电路仿真平台获得了流片Sign-off认证。IntelCustomFoundry和Mentor的共同客户现在能够扩大基于Mentor的流程使用范围,为IntelCustomFoundry的新型22FFL设计平台执行设计规则检查(DRC)、版图与原理图一致性检查(LVS)、电气可靠性分析,以及集成电路(IC)设计高级填充。此外,定制和模拟/混合信号设计人员能够执行快速准确的电路验证和模拟。
     
        Intel的22FFL工艺基于该公司经过验证的FinFET技术,并且依托多年的22nm/14nm成熟制造经验作为强大后盾。全新的22FFL工艺可提供高性能、超低功耗的晶体管,与Intel以往的22GP(通用)技术相比,其漏泄功耗降低了100倍,每平方毫米封装1,780万个晶体管,从而实现了真正的22nm级别微缩。由于单重曝光和简化设计规则的广泛使用,使得它成为一种经济实惠、易于使用的设计平台,适用于大量的产品,与工业28nm工艺相比,其在成本方面具有很强竞争力,同时提供比任何平面工艺更出色的性能和功耗。

        IntelCustomFoundry和Mentor联手协作,对Intel22FFL工艺的实现产品进行认证,使得双方的共同客户能够在采用Calibre工具进行验证之后,发布下一代物联网(IoT)和入门级移动设计。业界领先的CalibrenmDRC™和CalibrenmLVS™平台提供了快速周期时间和所需物理验证精确度,可帮助设计团队优化设计,以达到工艺要求。创新的CalibrePERC™可靠性平台可为当今要求苛刻的电子元件执行广泛的可靠性检查,以确保芯片在生命周期内可靠运行。借助配备SmartFill功能的CalibreYieldEnhancer工具,设计人员可以确定最佳填充策略,以满足具有挑战性的设计和制造要求。使用这些Calibre工具可帮助团队充满信心地加快完成设计。

        在模拟、射频(RF)、混合信号、内存和定制数字电路的电路验证和特征提取方面,AFS平台已获得了IntelCustomFoundry的22FFL工艺器件模型和设计套件的认证。共同客户依赖于AFS平台,提供比传统SPICE仿真器速度更快的纳米级SPICE精度验证。

        IntelCustomFoundry晶圆代工厂设计套件实现部的高级总监VenkatImmaneni说道:“我们与Mentor展开了长期合作,让共同客户能够随时利用我们全新的22FFL工艺技术,这种激动人心的技术可为低功耗物联网和移动产品提供性能、功耗、密度、易设计性的完美组合。随着Calibre工具集和AFS平台获得认证,结合IntelCustomFoundry的全面22FFL设计平台,我们可为设计人员提供他们需要的高效精确验证,帮助他们充满信心地开发高质量、高性能的产品。”

        MentorCalibre设计解决方案高级营销总监MichaelBuehler-Garcia说道:“我们非常荣幸地与IntelCustomFoundry进行合作,扩大我们的认证范围,将新型Intel22FFL工艺技术也纳入其中。这些认证再次证明了Mentor是IC设计人员与高级工艺技术之间的受信任验证纽带。”


     


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