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  • 东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
    http://www.ic72.com 发布时间:2017-6-30 11:15:13


        SLC(单比特)、MLC(双比特)、TLC(三比特)之后,NAND闪存的第四种形态QLC终于正式出炉了。东芝今天发布了全球第一个采用每单元4比特位设计的QLC闪存,廉价的超大容量SSD将不再是梦。
     
        从TLC到QLC,虽然只是在同样的电子单元内增加了一个比特位,但技术挑战十分之大,因为需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能,不过一旦克服各种技术障碍,随着容量的大幅增加,单位成本也会继续迅速下降。

        东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装,堆叠多达64层,每个Die的容量已经做到768Gb(96GB),创下新纪录。

        如果采用16Die封装,那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB,同样是世界纪录。

        而如果一块SSD采用八颗这样的新品,总容量就是惊人的12TB!

        东芝已经开始在本月初出货基于QLC闪存的SSD原型和相关主控,用于评估和开发测试。


     


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