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  • 传富士康拟联合夏普共同竞购东芝存储
    http://www.ic72.com 发布时间:2017-4-21 10:38:02

    据日本媒体报道,夏普公司高层透露,正在考虑向东芝新成立的半导体公司“东芝存储器”出资。报道称,夏普打算加入其母公司、计划收购新公司的台湾鸿海精密工业公司的阵营。
     
        报道称,夏普高层表示“虽然有波折,但未来将是物联网时代,因此非常重要。这仍是很好的投资。把资金放在银行也不会产生收益”。目前因日本政府对具有竞争力的半导体技术流失海外保持警惕,鸿海与夏普可能欲通过组团以求获得批准。

        据了解,当前美国博通公司、中国台湾富士康以及韩国SK海力士都已经对东芝做了初步报价。其中富士康已经暗示,计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门。博通对东芝芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元(约合180亿美元)。

        由于现阶段的报价不具约束力,可能还会发生变化。所以此项收购交易要到第二轮竞价才能见分晓,其第二轮报价的截止日期是5月19日。

        另外,根据NHK电视台网站的报道,富士康也有可能与苹果合作竞购。不过现阶段苹果并没有对此进行表态。

        与此同时,东芝出售存储芯片业务的事态也正在更加复杂,主要是东芝合作伙伴西部数据本周在一封警告信中表示,这一销售流程破坏了双方的合资协议。西部数据还在信中催促东芝为其提供独家谈判权。
     


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