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联发科宣布Helio X30量产:10nm 10核心

 北京时间2月27日消息,联发科在MWC2017大展上宣布,旗下的新一代旗舰机处理器Helio X30正式量产,而首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。
 
    联发科表示,Helio X30采用了10nm工艺打造,相比上代产品性能可以提升35%,但功耗却降低了50%。

    规格方面,Helio X30依然延续三丛集架构是核心设计,共计两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心。GPU搭载了Power VR定制的PowerVR 7XTP-MT4GPU,主频为800MHz,相比上代产品功耗降低60%,性能暴增2.4倍,最高支持4K屏。

    同时,Helio X30集成了LTE Cat.10级别的基带芯片,最高下行支持三载波聚合和上行双载波聚合,相比前代产品有了很大提升。内存方面,Helio X30最高支持8GB LPDDR4 1866MHz内存,存储芯片方面支持UFS2.1。

    此外,Helio X30还内置了两组14位图像信号处理器(ISP),最高可支持双1600万像素的双摄模组,而且支持wide+zoom混合镜头,可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等功能。
 

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