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  • 甩开英特尔三星!台积电明年量产7nm芯片
    http://www.ic72.com 发布时间:2017-1-5 10:19:25


        北京时间1月4日消息,据台湾媒体报道,台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成,而正式量产时间是在2018年年初。
     
        媒体援引供应链厂商消息称,台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产,从而赶上苹果公司(以下简称“苹果”)秋季的iPhone升级。今年二季度流片主要是为了提前调试良品率,为明年秋天的新iPhone和新iPad做准备。

        消息人士还透露,台积电联席首席执行官刘德音表示,公司将于今年完成7纳米工艺开发,然后2018年对生产线进行改造,2019年完成5纳米工艺开发。Foxbusiness披露,台积电披露了7纳米工艺细节,与16纳米工艺相比,7纳米工艺速度将提升40%,能耗将降低逾65%,芯片面积只相当于原来的0.43倍。

        除了苹果,将来高通、赛灵思(Xilinx)和英伟达也将成为台积电的大客户。另外,目前已确定有15家客户将使用台积电的7纳米技术,而台积电希望能达到20家。
     


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