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  • 超高速 USB至FIFO桥接芯片的开发
    http://www.ic72.com 发布时间:2015-9-11 12:00:15


      FTDI 以其极高的性价比和广泛利用易于实现的特色,推出支持下一代USB接口技术的新一系列评估/开发模块。其最新量产的UMFT60XX 产品使用 FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片,该模块系列共有4种型号,提供不同的FIFO总线接口和数据位宽。通过这些模块可以配置 FT600/1Q 设备参数,并使用其外部硬件接口连接至一般的 FPGA平台,以进行充分评估。

      UMFT600A和UMFT601A 模块大小为 78.7 mm × 60 mm,分别具有16位和32位宽的FIFO总线的 high speed mezzanine card(HSMC)接口,而UMFT600X和UMFT601X 尺寸则为70mm× 60mm,也同样分别具有16位和32位宽的FIFO总线另带有 field-programmable mezzanine card(FMC)连接器。该HSMC接口与大多数AlteraFPGA参考设计电路板兼容,而FMC连接器则相同的提供给Xilinx系列开发版。

      UMFT60xx 模块完全兼容於USB3.0超高速(5Gbits/秒),USB2.0高速(480Mbits/ s)和USB2.0全速(12Mbits/ s)的数据传输,并支持2种并行FIFO从总线协议,可实现数据的存取在最快时可达400MBytes/秒。多通道FIFO模式最多可处理达4个逻辑通道。另外还带有简单的245同步FIFO模式。

      我们很早就在关注USB3.0上的系统设计,可编程逻辑的方法比起使用MCU技术将更为有优势,工程开发也会更加容易。另外,除了整体原料成本受到控制,也避免过多复杂的程序撰写。? 就如同Fred Dart, FTDI芯片的创始人兼执行长所言: ? 因此,我们与一些领导厂商的开发部门密切合作,推动这一最具成本与效能可具体实现USB3.0的方法。这些新的开发模块可以轻易的与最常用的FPGA开发平台厂商如Xilinx或者Altera相连接。

     


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