网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 存储设计 > 正文
  • RSS
  • 富士通半导体成功推出拥有1Mb内存业界最小尺寸FRAM器件
    http://www.ic72.com 发布时间:2015-7-9 11:13:25


      富士通半导体近日宣布,成功推出拥有1 Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP),使得其体积仅为3.09 × 2.28 × 0.33 mm,一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。

      MB85RS1MT为智能可穿戴设备提供了理想的内存器件的选择,除了可让终端应用产品的整体体积变小之外,更可让整个系统在写入数据时将功耗降至最低,以延长系统工作时间。

      智能可穿戴设备是当下的市场热点,并以惊人的速度快速渗透和发展。智能可穿戴设备应用涵盖范围广阔且种类繁多,包括智能眼镜、头戴式显示器、隐蔽式助听器和智能脉搏计等,以及可记录卡路里消耗量和运算数据的活动记录器如智能手环等。而在这些众多智能可穿戴设备当中,持续的实时记录数据亦是必备的。

      图一:SOP封装及WL-CSP外观

      与一般的非挥发性内存如EEPROM和闪存(Flash)等相比,富士通FRAM可保证有一万亿次写入/擦除 (write/erase) 周期,它的写入速度为前者的1000倍以上,而功耗仅为其1/1000-1/100000,FRAM的使用寿命更是超过EEPROMFlash10000倍以上,是实时存储数据的理想选择。

      图二:SOP封装及WL-CSP封装体积比较

      为了在更广泛的应用中进一步扩大FRAM快速读写、高可靠性和低功耗的特点,富士通半导体在为1MB FRAM器件采用SOP封装之后,更推出了其全新WL-CSP封装版本(见图一)。在采用WL-CSP封装后,MB85RS1MT的体积仅为3.09 × 2.28 × 0.33 mm,比SOP封装体积小了95%(见图二)---其面积比SOP封装小了77%(见图三),其厚度仅相当于信用卡厚度的一半(见图四)。

      图三:SOP封装及WL-CSP封装面积比较

      图四:SOP封装及WL-CSP封装厚度比较

      低功耗作业是FRAM众多优点之一。相较于一般使用的EEPROM非挥发性内存,FRAM写入数据的速度也比较快,因此可在写入数据时大幅降低功耗(如图五)。基于此原因,为了实时记录而需经常性写入数据的穿戴式装置在采用此FRAM后,可拥有更佳电池续航力和更小体积的优势。

      图五:写入时功耗量比较

      富士通半导体自1999年开始量产FRAM产品以来,已将上述产品特性广泛应用在工厂自动化设备、测试仪器、金融终端机及医疗装置等领域。此次采用WL-CSP封装的MB85RS1MT器件的推出,则将其应用领域延展到智能可穿戴设备应用当中,为客户提供更小、更薄和功能更丰富的产品,并大幅延长待机时间。

     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号