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  • 功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片规格待改善
    http://www.ic72.com 发布时间:2014-4-30 13:40:35


        穿戴式装置内部元件规格仍待提升。ABIResearch报告指出,目前市面上大多数穿戴式装置所使用的元件,仍系沿用智慧型手机与其他行动装置相同规格的晶片,因而导致功耗及物料成本过高,进而影响使用者体验。

        ABIResearch工程副总裁JimMielke表示,以现有的应用处理器为例,其对于穿戴式装置而言不仅体积过大,操作电流、成本等因素对于这类型的产品来说都是一种负担;分离式晶片方案在体积及成本考量上亦不利于穿戴式装置。目前看来,整合蓝牙功能的SoC是较为可行的方案,功耗、尺寸都较能符合穿戴式产品需求,不过成本仍然稍高。

        ABIResearch拆解市面几款穿戴式装置,如Z-watch及三星(Samsung)智慧型手表GalaxyGear,发现其内部采用的应用处理器即系针对智慧型手机和平板电脑所开发;其他如索尼(Sony)、Pebble等厂牌的智慧型手表系列,内部晶片则是大多选用分离式(Discrete)的晶片方案。另一款智慧型手表uWatch,其内部的通用封包无线服务技术(GPRS)系统单晶片(SoC),虽是采用功效较为全面完整的联发科晶片--MT6260,不过该产品只须动用到蓝牙(Bluetooth),不免有大材小用之虞。

        这种设计的结果,将导致电池续航力缩短,以及不必要的成本,而最终将转嫁到消费者身上。ABIResearch资深业务总监NickSpencer补充,开发商若因想要快速切入穿戴式装置市场,而选用不合适的解决方案,在尺寸及功耗上无法达到最佳效果,最终损害的是消费者的使用者经验。

        Mielke进一步表示,过短的电池续航力已是穿戴式装置无法深受消费者青睐的主因之一。晶片商须要真正面对消费者的需求,了解穿戴式产品的特性,创造出最佳的解决方案,否则将会逐渐削弱穿戴式产品未来可能有的应用潜力。


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