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  • 东芝推出业内最小封装光控继电器
    http://www.ic72.com 发布时间:2014-3-24 12:28:40

     东芝公司宣布推出采用业内最小[1] 封装的光控继电器。批量生产的产品即日起出货。

    新产品“TLP3403”和“TLP3412”采用了业内的最小光电耦合器封装—由东芝开发的VSON(极小尺寸无引线)封装。与采用USOP封装的同等东芝产品相比,新的光控继电器可使装配面积和体积分别减少50%和60%。这有助于更小和更薄产品的开发,并且可以使一个电路板上的光控继电器数量增至传统产品的1.3倍至1.5倍。

    此外,通过使用新的内部结构——芯片堆叠结构[2],新产品不仅保留了传统USOP封装产品的相同电特性,还实现了信号传输所需的更佳高频特性。新的光电耦合器适用于各种测试仪应用,尤其是电源线切换和计量线切换。

    新产品的主要规格


    注:

    [1] 针对光电耦合器产品,截至2014年1月31日。

    [2] 芯片堆叠结构:在探测器芯片上安装LED芯片的结构,中间放置绝缘材料

     


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