汉高联合高校开展电子材料及失效分析研究

　　由汉高公司和上海大学、上海交大和华东理工大学合作建立的“材料研究与失效分析（上海区）联合研究中心”日前成立，汉高在此合作中心的年投资额为150万元人民币，而大学将在合作过程中对实验室设备器材和人员上进行投入。

　　项目管理和执行委员会由汉高产品及应用研发副总裁Michael Todd、汉高电子中国和香港区总经理陈田安、汉高研发部上海研发中心总监林晖恺以及上海大学、瑞典查尔默斯理工大学刘建影教授直接领导。

　　项目合作为期三年，主要研究范围及分工为：金属（Ni和Ni/Pd/Au UBM）－有机聚合物（环氧塑封材料胶粘剂）的界面特性研究——上海大学；超常潜伏固化体系研究——某知名学府；焊锡膏流变性能的优化研究——上海交通大学；导电纳米材料研究——华东理工大学；基于两相流冷却液的微通道散热器研究——上海大学。