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霍尼韦尔电子材料部移师上海 公布新策略

  霍尼韦尔电子材料部为全球半导体制造商提供化学品、聚合物、金属及其他材料,是业界公认的热管理解决方案领域的领导者。亚洲特别是中国已经成为全球半导体的一个巨大的制造中心,中国市场未来诱人的发展潜力,促使霍尼韦尔电子材料部在2007年底,将其总部从美国亚利桑那州图森市迁到了中国上海。

  霍尼韦尔电子材料部全球总经理李蓓凯女士表示:“将总部迁到上海,充分体现了公司对快速增长的亚洲市场的重视程度,同时也再次证明了霍尼韦尔新一轮全球竞争的战略重点将是中国。将总部迁往亚洲,将有助于我们更好地满足亚洲市场日益增长的需求。”

  谈及未来的发展策略,李蓓凯表示,公司将会持续投资全球研发、持续扩大亚洲生产。

  电子材料部在美国加利福尼亚州桑尼维尔市、美国华盛顿州斯波坎市和中国上海设有研究机构。在过去的几年中,电子材料部一直对研发中心持续投资扩建,其中位于上海的亚太研发中心从2006年开始扩建,在原有两个实验室的基础上,新建四个实验室,包括百级洁净室、聚合物合成实验室、化合物中试实验室、危险品化学实验室。扩建项目预计将于2008年中期完成。

  电子材料部在亚洲设有三个制造工厂,分别位于韩国(金属材料生产)、日本(金属材料生产)和泰国(热管理材料生产)。2008年,电子材料部将通过扩大生产规模和引进新产品,持续扩大和提升亚洲生产能力。韩国工厂将在未来引进13个新金属靶材产品的生产,产量将提升45%;泰国工厂将开始热管理材料生产线扩建。这些生产扩建项目将更好地满足亚洲和全球客户的需求。除了亚洲,电子材料部还在美国、加拿大和德国建有制造工厂。

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