日半导体设备定单四月降18% 企业前景不佳

　据日本半导体设备协会(SEAG)本周五发布的初步数据显示，日本半导体制造设备厂商的全球定单今年四月份下滑了17.9%，总值仅1146.1亿日元。

　　四月份，日本芯片设备制造商的BB率(半导体设备订单与出货比率，BB率小于1时，表示接单金额低于出货)为0.84，低于关键的1.00的标准。日本半导体设备协会在一份新闻稿中发布了这一消息。

　　半导体设备协会表示，四月份的BB率比今年三月份稍微有点提高，三月份的BB率为0.81，今年二月份，日本半导体制造设备厂商的BB率保持在0.83的水平。BB率的量度标准是新的定单数量与实际产品出货量的比例，当这一比例高于1.00时表明新定单高于出货，意味着良好的企业前景。

　　据初步统计的四月份定单数量，相同于三月份的变化水平，据称三月份同比下滑了0.7%，总值为1153.8亿日元。尽管日本制造设备定单的下滑是从去年10月份开始的，但那时一直稳定的保持在1000亿日元的极限水平。分析师表示，今年全部定单很可能将减少，但由于全球主要芯片厂商的资本投资计划相当坚实，急剧的下降也不太可能。