半导体产业是压力也是动力

　　中国的半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大，相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。国内半导体公司的发展面临强大的压力，生存环境堪忧。

　　从两大分支上看，分立器件由于更新换代较慢、对技术和制造的要求较低、周期性也较不明显，因而更适合国内企业，加上国际低端分立器件产能的转移，国内企业能够在低端市场获得优势。而从产业链环节上看，我们相对看好设计业，认为本土设计公司有取得突破的可能。

　　基于政策支持、市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力，未来5年的年均复合增长率保持在20%以上。

　　基于市场需求和产能转移，我们判断半导体行业在国内有很大的增长潜力，未来5年的年均复合增长率保持在20%以上，2009年的市场规模接近10000亿元。作出这样判断主要基于以下几点:

　　一是国家政策支持。中国半导体产业的发展离不开国家政策的支持。于2005年4月23日实施的、由财政部、信息产业部和国家发展改革委制定的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》表明国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金，用来扶持产业发展。这是在停止18号文件中增值税退税政策后出台的一个重要文件。有理由相信，国家还会推出针对半导体行业的后续支持政策。

　　二是市场需求巨大。计算机、通讯、消费类电子产品的需求带动对半导体的需求。例如全球手机的出货量预计将从2004年的6.7亿台增加到2008年的11亿台，增长超过64%。未来增长较快的领域将来自于数字电视、3G、以及高端消费类电子产品。

　　三是国际产能转移。芯片制造和封装测试的产能转移比较明显，国际大厂纷纷在国内设立工厂，或者把生产线转给国内公司进行运作。比如分立器件方面，快捷半导体（Fairchild）、威讯半导体（Vishay）、飞利浦（Philips）等都把部分产能转移到国内。

　　但是，我们担忧的是，即使市场规模很大、且有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能够成为市场的主角。本土半导体公司需要改善的方面还很多，主要集中于技术能力和人才培养。

　　技术是半导体行业的立足之本。这个行业内的技术更新速度迅速，比如芯片制造的硅片尺寸已经达到12英寸，工艺达到90nm。国内主要的半导体公司的产品或加工能力集中在低端领域，高端芯片产品较少。此外，由于行业竞争激烈和薪酬水平的差距，国内半导体公司的人才流动过于频繁。

　　设计业在半导体行业中起着龙头的作用。从设计水平来看，数字IC主要采用CMOS工艺，主流逻辑IC设计的特征尺寸主要分布于0.18-0.35um，集成度主要分布在百万门级；微处理器和存储器IC主要分布于0.13-0.25um，集成度可达到亿门级；模拟IC主要采用BICMOS和BIPOLAR工艺，主要产品设计的特征尺寸大于0.35um。

　　2004年全球IC设计的市场规模达330亿美元，同比增长32%（均不包括国内设计业数据）。北美等地是IC设计业最发达的地区，分别占全球比重约75%和20%。而国内设计公司所占的比重仅约为3%。

　　国内有约500家半导体设计公司，多数公司都是中小型的（人数超过100人的不足2成），并且大多从事低端设计业务，缺乏技术实力强大的高端设计公司。产品多数依赖消费类产品，而难以进入利润率高的高端芯片市场。

　　不过，仍有部分设计公司取得了相当程度的突破，比如珠海炬力（MP3芯片）、北京中星微（数字多媒体芯片），以及上海的展讯通信（TD-SCDMA标准的移动电话芯片）。这些新涌现的设计公司是中国IC设计业高速发展的基础。未来的格局是众多中小公司将被淘汰，出现一批规模大、竞争力强的公司。

　　设计业与A股相关的公司有两个：

　　大唐微电子：是国内最大的集成电路设计企业，设计能力较强，在中国智能卡市场占据优势地位。公司是国内唯一一家能够同时在芯片级、模块级、成卡级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业，也是公安部指定的中国第二代居民身份证智能卡模块的设计基地。公司开发出一系列具有自主知识产权的技术与产品，上市公司大唐电信（600198）持有大唐微电子48.29%的股份。

　　士兰微（600460）：主要从事消费类集成电路产品的开发、生产和销售，以及特种分立器件的制造。主要产品是CMOS、BICMOS和双极型IC，设计水平的范围从5um到0.18um。产品集中在低端领域。公司正在努力进行产品结构调整，特别以新研发的CD伺服芯片作为突破口。

　　芯片制造分为前道（Front End）工序和后道（Back End）工序。前道包括硅片处理（Wafer Fabrication）工序和硅片针测（WaferProbe）工序。后道即是封装测试工序。通常我们所说的芯片制造主要是指前道工序。

　　芯片制造对资金和技术的要求较高，这个环节也集中了大多数的外来投资。自华虹NEC于1999年建成大陆第一条8英寸芯片生产线以来，2000年至2004年间，台资和外资的芯片制造厂就在大陆建成了另外8条8英寸线和1条12英寸线，目前大约有10条在建8英寸线和2条12英寸线。8英寸线的工艺分布在0.35um - 0.13um，12英寸线的工艺为90nm。一条采用新设备的8英寸线需要10-15亿美元的投资，而一条采用新设备的12英寸线需要25亿美元左右的投资。不过，除了一线厂商如中芯国际和华虹NEC，大部分的二线厂家采用二手设备。选择二手设备能够更快获得投资回报，比如8英寸、每月35000片产能的生产线，使用二手设备可提前2年收回成本。

　　与A股相关的公司是华微电子（600360）。公司是国内最大的功率半导体制造工厂，产品分为4大类：彩电用功率晶体管、节能灯用功率晶体管、PC机箱电源|稳压器用功率晶体管和芯片。其中模拟CRT彩电用的晶体管在国内市场的份额最大。

　　公司拥有1条3英寸线、2条4英寸线、1条5英寸线和1条6英寸线，产能为3英寸线36万片/月，4英寸线163万片/年，5英寸线27万片/年和6英寸线7.2万片/年。公司是分立器件产能国际转移的受益者。与飞利浦（Philips）合资生产光源类产品，同时为快捷半导体（Fairchild）提供芯片代工服务。

　　封装（Packaging）的目的是完成芯片和其他电路零件的组合；测试（Testing）工序测试封装后的芯片的电气特性。封装测试业对资金和技术的要求较低，比如封装厂的投资额约为一家8英寸芯片制造厂的1/35,也不需要高额的技术研发费用，但是毛利率水平相对较低，约为15-20%。同时封装测试属于劳动密集型产业。国内约有60家具规模的封装测试厂家，主要有4大类：国际IDM大厂的独资封测厂、国际IDM大厂的合资封测厂、台资封测厂、和本土封测厂。

　　与A股相关的上市公司是长电科技（600584）。公司主要从事分立器件制造和集成电路封装。生产的分立器件包括二极管、三极管类，主要以三极管为主。2004年分立器件和集成电路的产量分别达到98.61亿只和26.65亿块，继续在国内同行中保持优势。

　　公司除了调整产品结构、增加片式化率之外，还进入先进封装领域，与新加坡APS公司合作开发应用芯片凸块和圆片级封装的高端技术。此外，公司还投资于白光led的研发。