TD-SCDMA能否承受芯片之重 多家芯片商追逐

   业内人士称，美国的信息产业是靠PC带动起来的，TD-SCDMA相当于中国的PC，它的出现是千年等一回的良机。同其他的3G标准一样，终端是3G发展的瓶颈，而TD-SCDMA终端芯片的成熟化及商业化更是重中之重。记者可喜地看到，日前召开的TD-SCDMA峰会上已经有20多款TD-SCDMA终端参加展示，而且无论是系统，还是终端、芯片都出现多厂商供货的良好发展态势。  

　　对于任何一家投入到TD-SCDMA事业的芯片厂商而言，其取得的成果都是重大突破，但最终目标是实现商用化。TD-SCDMA能否在未来市场竞争中三分天下有其一或占有更高的市场份额，作为关键因素之一芯片的发展备受关注。

　　从芯片厂商的整个投入情况来看，TD-SCDMA的商用准备进入了最后阶段。目前，已经有四家国内外芯片厂商可以提供TD-SCDMA终端ASIC解决方案，即天碁科技、展讯、凯明和ADI。

　　随着TD-SCDMA得到业界越来越多的认可，天碁科技在今年1月份得到摩托罗拉的注资，投资股东不断壮大。天碁科技拥有飞利浦半导体在芯片上的优势，大唐在LCR技术上的支持以及三星和摩托罗拉在手机设计上的支持，因此可以提供双模手机的参考设计及高速数据卡产品。天碁科技首席技术官张代军总结其产品开发策略：“TD-SCDMA进度要快，发挥其后发优势，直接上384K高速数据传输；要做稳定的产品，而不是演示；另外，双模对TD-SCDMA下一步发展至关重要。”

　　前不久，凯明与合作伙伴联合展示了基于凯明方案的四款TD-SCDMA终端，并进行了多机多点的通话和3G业务演示，还举行了TD-SCDMA上下游企业携手仪式。

　　谈到公司的发展策略，凯明公司总裁余玉书告诉记者，公司TD-SCDMA解决方案的发展分三个阶段，首先是进入市场，二是实现量产，三是把成本降下来。另外，除了硬件架构外，还会针对TD-SCDMA进行先进算法的研究。

　　与凯明、天碁科技相比，展讯的TD-SCDMA研发开始的时间较晚，但凭借其在2G、2.5G的商用经验和优势，展讯在2004年4月第一个推出TD-SCDMA多模单芯片。上海展讯公司总裁武平谈及公司的开发思路，即用完整的集成带给客户应用价值，将模拟基带、数字基带、电源|稳压器管理和多媒体应用等多个部分用单芯片代替。

　　尽管各芯片厂商进入时间早晚不同，具体公布的信息也有所不同，但天科技、展讯、凯明三家的进度差不多，各家的解决方案也基本能满足商用要求。

　　另外，重邮信科也正在全力加速，其工作重点就是尽快推出TD-SCDMA商用芯片，并且不断完善LCR协议，预计在今年底，推出一至两款专用芯片以及用自己芯片开发的手机样机。

　　“提高稳定性是当前最重要的方面，这还需要一段时间。”TD-SCDMA产业联盟秘书长杨桦坦言。在现场演示中，记者看到TD-SCDMA终端工作还不是很稳定，手机运行状态时好时坏，通信质量也有待进一步改善。

　　信息产业部电信研究院副院长曹淑敏介绍，随着终端手机陆续加入测试环节，同时TD-SCDMA业务功能本身还在不断完善，加之所有测试都是同步进行，所以不断增加的终端、芯片等都给互操作测试的尽快完成提出了非常大的挑战。青岛海信通信有限公司副总经理杨文琳则建议芯片厂商拿出更多可供选择的解决方案。

　　展讯的武平强调，公司将提供更有效的工业化技术，而不是研发成果，并实现低成本要求，同时也将提供更广泛的终端选择方案。天碁科技的张代军表示，下一步发展主要是以下几个方面，一是，随着TD-SCDMA标准在不断变化，要不断在芯片设计中引入新技术；二是根据现场试验、专项测试等测试结果，进行优化设计，接下来要支持多媒体、提供多模；三是持续提高数据处理能力；四是在省电、成本方面不断改善。凯明公司的余玉书谈到，随着各种测试的深入进行，公司将在产品更稳定、更优化方面下功夫来满足消费者需要。

　　天碁和凯明都是专门针对TD-SCDMA芯片做研发，展讯则兼有GSM和TD-SCDMA，特别是前期投入主要是在GSM，随着TD-SCDMA进入紧张的测试阶段及未来的试商用，后期产品成熟性测试及完善方面的工作量将越来越大。当前展讯正在加大TD-SCDMA的投入力度，不断加快后期测试和完善工作。这也是令TD-SCDMA产业发展欣喜的事情。

　　TD-SCDMA芯片是一个活跃的领域，有很多厂商都等在这个产业的门口跃跃欲试。近日，半导体业巨头ADI宣布与大唐移动合作开发出基于TD-SCDMA标准的完整参考设计DTIVYTM-A系列。基于TD-SCDMA产业的高速发展和ADI参考设计平台的灵活性带来的简化设计、缩短上市时间等优势，ADI公司主管射频和无线系统的副总裁ChristianKermarrec对其设计方案的未来发展信心十足。

　　对于新兴芯片设计公司而言，TD-SCDMA是一个充满诱惑的蛋糕，然而他们要进入这个市场也面临一些挑战。杨桦表示，加入联盟需要进行"资格认证"，联盟厂商要对TD-SCDMA产业起到很好的推动和带动作用。因而，这些公司一般会面临两个问题：一是原有半导体技术积累不够，芯片开发是一个积累性很强的行业；二是关键技术的获取，自己开发的难度非常大，与系统厂商合作会加快步伐。但对于联盟外的厂商，联盟也是通过长期支持与合作对其进行帮助，待其满足要求时再考虑吸收进来。

　　“先把蛋糕做大”是产业联盟各厂商共同的心愿，因而发展至今联盟内部成员之间都有良好的合作。芯片厂商也不例外，他们之间的合作要多于竞争，随着产业的不断成熟及商用化，是否将面临残酷的竞争？杨桦秘书长认为，竞争是难免的，但手机产业市场空间非常大，对芯片的需求量也很大，因而，在今后相当长的时间里，这种竞争是合理的竞争，而不会是恶性竞争。