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国际大腕引领潮流 半导体厂商备战3C

比尔·盖茨和贝瑞特日前在2005年国际消费电子展上,再次吹响向数字生活进军的号角。国内外半导体厂商积极行动,争取在新一轮竞争中抢占先机。  

  微软创始人比尔·盖茨和英特尔总裁贝瑞特两位大师,日前在2005年国际消费电子展上,再次吹响向数字生活进军的号角。美国消费电子协会称,2005年的消费电子市场“家庭数字化”将大行其道。

国际大腕引领潮流

  由于市场对大屏幕电视、数码相机、MP3等数字家电的需求强劲,美国消费电子协会预测,今年全球消费电子产品销售额将保持11%的增长幅度。

  数字消费市场巨大的成长空间紧紧地吸引着国际巨头的视线,英特尔、微软将新一轮希望寄托在数字生活上。2005年国际消费电子展上,微软展示了正在开发的“媒体中心”操作系统,而英特尔则计划为数字家庭量身定做全新个人电脑。

  技术创新是英特尔的生存之道。英特尔通过“数字生活网络联盟(DLNA)”与电脑和家电等行业的领先厂商合作,共同制订互操作性指南和规范。DLNA的目标是简化网络家电设备、移动设备,使电脑之间的数字内容共享。

  贝瑞特谈到,如今消费者都已习惯从模拟制式变成数字制式,有线通信变成无线网络,而数字化技术能把个人电脑和传统家电中最好的部分结合起来,无线通信技术使家庭娱乐以前所未有的方式呈现在人们面前。

  比尔·盖茨则表示,消费者将在本世纪的第一个10年迎来数字生活,也就是以电脑为中心,连接高清晰度数字电视、MP3、DVD、数码相机、手机、游戏机甚至手表,让消费者生活在数字化的世界中。

3C融合面临瓶颈

  然而,在2005年国际消费电子展的讲台上,在比尔·盖茨演讲过程中,戏剧性地出现两次死机故障,不免使本就犹豫不定的消费者产生新的置疑——国际大师们积极倡导的数字生活离我们到底有多远?数字生活作为3C融合的实现方式,其发展是否会一路凯歌向前?

  业界对数字生活以及3C融合的探讨,揭示出当前存在的一些问题。

  CEA副总经理Jeffrey Josehp指出,在3C(Consumer、Computing、Communication)融合时代,消费电子制造商面临另类3C的挑战,即整合(Consolidation)、消费者困惑(Consumer Confusion)及商品化(Commodity)。 他认为,在竞争激烈的消费电子时代,不仅制造公司进入整合阶段,渠道公司也面临激烈整合;而产品技术与标准分歧,让消费者在购买时不知所措;加上电子产品进入廉价的商品化阶段,电子产品商品化速度加快,更让公司疲于追赶。

  广州上兵伐谋企业管理顾问有限公司刘步尘认为,3C融合至今尚未走出实验室阶段,几乎所有关于3C融合的印象都来自于描绘而非亲身体验。当前,市场上的产品存在单一化倾向,缺乏规模效应;国内标准组织的产品基本上都是电视,最多再加上电脑、打印机、投影仪及数码相机。应该说,这样的产品组合更多的是流于形式,离我们想象的多种产品的互联互通还有不小的距离。

  谈到数字生活带来的变化,分析家指出三个方面:首先,在数字家电产品大量丰富后,寻找IT与消费电子理想融合点随之成为一个新课题;其次,随着3C融合时代的到来,消费电子产品用户将越来越多地从企业用户转向个人消费者,这种趋势将使消费者对产品成本更加敏感,并对销售渠道等方面的跟进提出更多要求;第三,针对消费者对功能、性能、易用性及成本等方面的不同需求,产品多样化是今后的发展方向。

半导体厂商积极动作

  尽管3C融合还面临这样或那样问题,但半导体厂商仍然非常看好数字生活的未来市场空间。为了在新一轮竞争中抢占先机,国际著名半导体厂商早就开始斥资圈地。英特尔、美国模拟器件公司、德州仪器|仪表等巨头的市场表现最为抢眼,他们积极推出与数字多媒体相关的技术及产品。

  据贝瑞特透露,英特尔将在2005年推出多核心芯片,增强电脑处理媒体文件海量信息的能力,适应家庭娱乐数字化的趋势;对现有的主流迅驰芯片进行改进,增强对DVD播放和MP3音乐播放的支持。

  整合和合作的态势在半导体厂商的策略中得到体现。ADI公司中国区总裁郑永晖表示,ADI已经开始与我国电信运营商合作,开发出基于ADI的Blackfin处理器的多种宽带和网络设备,包括IP机顶盒和三合一网关,并计划于2005年初开始生产。而飞思卡尔通过与环隆电气、阳庆电子合作,开发出了带有UWB功能的mini-PCI模块,可应用于电视、DVD等系统,从而将UWB技术带向大众消费市场。

  针对不同的市场需求,多媒体处理器成为厂商关注的一个热点。德州仪器DSP新兴终端设备市场高级业务代表郑小龙介绍,当前,基于TI数字媒体处理平台DM64x的新型IP可视电话和IP机顶盒已推向市场。而IDT的集成处理器产品已经广泛应用于数字家庭网络市场,其中最有影响的要数多媒体家电应用。IDT的集成处理器还为分立、PCI结构提供广泛的产品选择,并被很多系统设计人员采用。

  此外,TI将在今年推出了集成DM64x和ARM9的新型SOC平台。而其便携式数字媒体处理单片系统DM270,大量用于数码相机、数字DV、个人媒体播放器(PMP)、拍照手机等产品中,新一代DM320平台由ARM7升级到ARM9,并提升了视频协处理器性能。

  当前,在数字生活渐行渐进之时,比尔·盖茨和贝瑞特再次发力,引领数字生活的发展大潮。数字生活作为3C融合的实现方式,在前进的道路上遇到一些问题,引起业界的关注,然而,包括半导体、消费电子在内的厂商都在积极应对挑战,不断推出产品并寻求合作,在新一轮竞争中谋划未来。

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