日本去年底芯片设备订单出货比回升至1.05
1月20日外电消息，日本半导体设备协会(SEAJ)周四称，上月日本芯片制造设备订单出货比回升至1.05，为四个月来首次高于1.0。
该协会指出，12月订单出货比仍低于上年同期的1.62，订单出货比低于1.0通常被视为景气负面信号。
据初步数据显示，日本芯片制造设备12月全球订单金额为1176.3亿日元(11.4亿美元)，销售额为1118.3亿日元（10.87亿美元）。以三个月平均计算的12月订单总额，比上个月的1157.9亿日元（11.26亿美元）增长1.6%。（n106）
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