印度建8吋厂，进军晶圆代工（图）

　　根据日前CyberMedia的一篇新闻，印度首家8吋晶圆厂将于2005年2月在印度南部安得拉邦(Andhra prades)首府海德拉(Hyderabad)破土动工，并预计在2006年的7月开始正式投入生产，该厂是由韩国Intellect公司与印度安得拉邦当地政府计划建造的晶厂，目前已经接近最后阶段，该晶圆厂名为India Semiconductor Manufacturing Co(ISMC)。

　　一、8吋厂走利基路线试车，12吋厂将跨足主流通讯、PC市场：

    根据了解，ISMC晶圆厂于2006年完工后，可望为南韩IT大厂三星电子（Samsung）、乐金电子（LG）、美商摩托罗拉（Motorola）、Moser Baer、Millenniums Electronics与日本汽车大厂Toyota等提供晶圆代工服务，主打消费性电子ic与车用电子IC市场，并计划从事自行设计芯片业务。第二阶段则投入25亿美元兴建12吋厂，估计每月产能2万片。ISMC所开出产能逾7成，均将提供消费性电子、车用IC、通讯及PC等市场。

　　二、印度的软件和IC设计实力不容小觑：

    印度挟其英语的优势和软件人才的充沛，在手机通讯方面的优势特别明显。强调复杂而多变的手机人机接口软、韧体设计和复杂度颇高的通讯SOC设计，将会是印度IC设计公司的最强项目。目前已到印度设置研发中心的外商如Intel、TI、Qualcomm、皆是以通讯IC的设计大厂为主即可见端倪。

　　三、晶圆代工厂别轻忽印度市场

    若论本世纪最有竞争潜力的两大市场，首推IC(India and China)。TRI认为India对台湾晶圆代工业者的重要性更要排在前头，主要原因在于印度市场着重在通讯IC的比重极大，而晶圆代工如台积、联电的业务比重通讯IC即占4成，加上消费性IC即占了业务比重6成多（图一）。而印度通讯IC设计和人机接口软件的实力都说明了将会是世界级大厂合作IC设计和软件设计的首选。另外，在大陆市场的法令仍有疑虑的前提下，印度的晶圆代工市场毋宁更具优势。

　　图一 2004年TSMC与UMC 晶圆代工业务分配比重

　　Source：拓墣产业研究所整理，2005/01

　　四、观察ISMC的12吋厂进展时程与策略

    印度虽有以上优势，然而也有它的潜在劣势。主要在于基础设施不足、未形成半导体群聚效应以及印度缺乏完整的硬件工业产业链。印度在去年年中才启动它的IC设计园区，虽然软件人才实力雄厚，终究仍在起步。而ISMC更是当地第一座8吋晶圆厂，若无法找到合适的生产制造人力，就近生产的效益也许比不上良率不足的窘境。印度的信息通讯消费电子整体硬件产业链不若台湾、大陆完善，除了硬盘制造以外，其余皆称不上出色，所以是否适合在印度设立以制造生产为主的晶圆厂，建议仍可观察ISMC8吋厂的营运综效，待ISMC第二阶段12吋厂的策略明确之后，再评估前进印度设置晶圆厂的可行性应是较审慎的做法。