CMOS影像感测器以低成本优势成功打入手机市场,挤下CCD(电荷耦合)影像感测器成为照相手机主要应用产品后,今年CMOS影像感测器市场开始有了较明显的成长,市调机构iSuppli认为,手机内建数位相机的应用,将推动CMOS影像感测器于2006年成为市场主流,当然成功以DRAM低漏电制程生产制程的DRAM大厂如三星、美光、及由Hynix切割出来的非记忆体半导体厂MagnaChip,也开始全力投产卡位,并在今年第四季开始进行制程微缩工程。
今年美光主要是以0.15微米生产CMOS影像感测器,三星、MagnaChip主要制程仍以0.18微米为主,第四季后业者开始进行制程微缩,以三星、MagnaChip的技术蓝图来看,目前已经开始以0.13微米开始投片生产二百万画素CMOS影像感测器,而较令市场感到惊讶部份,则是二家业者将于明年第四季将CMOS影像感测器制程再微缩至90奈米。
虽然业界认为CMOS影像感测器制程微缩至奈米级后不易成功,但对于擅于利用大量生产经竞规模优势降低单位成本的DRAM厂,以○.一三微米以下制程积极投入感到忧心。业者认为,对DRAM厂来说,只要市场价格高于生产成本,因为出货数量大,都会有不错的获利,但供过于求压力却会因此升高,造成价格快速下跌,如同今年NAND快闪记忆体市况一般,对在晶圆代工厂投片的感测器供应商来说,很容易被DRAM厂压迫而退出市场。
而DRAM厂不断压低CMOS影像感测器价格,也开始影响到后段封测厂代工价。据了解,CMOS影像感测器封测产能今年扩充量能其实不太大,但因提高产能的DRAM厂商,大部份封测业务仍在自有厂内处理,仅小部份释出委外,所以主要委外代工的IC设计业者,面对价格不断下跌压力,已开始要求后段封测厂降价,第四季测试合约价已跌一成,预估明年仍会继续降价。
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