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大陆晶圆厂利用率下降 增长速度放缓

    iSuppli在本周四透露,中国大陆晶圆厂的利用率在第二季度达到93%的峰值之后,在第三季度下降到了89%,而预计到第四季度会下降到87%。

据悉,大陆晶圆厂的利用率自第一季度复苏之后,在接下来几个季度一直呈下降趋势。这种下降趋势和全球半导体业的发展趋势是一致的。

电子设备制造业是半导体业发展的推动力之一。据iSuppli估计,2005年电子设备制造业的增长速度将会放慢,增长率将由2004年的10.1%下降到6.2%。

不过iSuppli认为中国大陆的晶圆产业仍有很大发展空间,中国大陆的晶圆厂已经跃过了低技术含量的发展阶段,芯片制造能力已为全世界公认。2003年中国大陆晶圆厂的产量增长了45.1%,而据估计2004年的增长速度将会达到78.2%。

据iSuppli预计,到2007年中国大陆300mm毫米晶圆的生产线将会少于3条。

这一观点与其他媒体的看法不太相同。Information Network认为,由于中国大陆的IC需求量剧增,因此到2006年时中国大陆将会有5条300mm毫米晶圆的生产线。

其中,中芯国际将有3条,宏力半导体将会有1条,而和舰科技有可能在明年将目前的200mm晶圆厂改造成300mm。

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