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全新骁龙888移动平台赋能下一代旗舰终端 高通举办2020骁龙技术峰会
(12-03)
持续赋能半导体行业，TrendForce集邦咨询2021存储产业趋势峰会圆满落幕！
(11-16)
第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在青山湖科技城举办
(10-30)
北斗大会开幕 光电子、AI智能终端研发制造基地等项目落户武汉
(09-25)
2020中国（深圳）集成电路峰会将于10月底召开
(09-11)
智慧赋能新基建，飞腾携全新产品亮相2020中国电子信息博览会
(08-18)
第八届中国电子信息博览会在深圳盛大开幕， 为行业发展提振信心
(08-17)
IFA 2020将如期在线下举行 每日参展人数不超过800人
(08-11)
“万物智联，芯火燎原” 人工智能芯片创新主题论坛顺利召开
(07-13)
唯样亮相2020慕尼黑上海电子展，携原厂黑科技带你乘风破浪
(07-08)
外媒：CES主办方仍计划明年1月在拉斯维加斯举办线下展会
(06-17)
CES 2021目前仍计划以线下展会形式举办CES 2021目前仍计划以线下展会形式举办
(06-05)
美国CES展Mini-LED闪耀，TCL华星引领显示新潮流
(01-10)
无限范围的触控效果！群创CES展推15英寸车用显示器
(01-10)
小米高管谈5G：虽是伪需求，但能推动社会发展
(10-11)
Arm透过全新Mbed操作系统伙伴管理模型 与半导体伙伴展开物联网合作
(10-11)
工信部：推进设立集成电路一级学科，持续推进半导体相关产业发展
(10-10)
円星宣布为台积电特殊制程开发优化IP解决方案
(09-27)
国内需补足EDA教学短板 强化企业与高校合作发展
(09-27)
突破EDA产业链条 布局布线工具有重大进展
(09-26)
台积电2纳米开展明确，股价火速完成填息
(09-23)
工信部：已将激光显示产业作为一项发展重点
(09-23)
Qualcomm通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变， 赋能全球5G发展
(09-10)
人工智能芯片发展需找准突破点
(09-04)
Silicon Labs新型隔离智能开关即使在恶劣工业环境中依旧大显身手
(09-02)
大基金出资5亿元！士兰微斥资15亿元加码功率半导体
(09-02)
海宁亮剑，谁主“芯”坛 --IAIC信息安全专项赛暨高峰论坛精彩集锦
(09-02)
紫光展锐春藤510取得阶段性测试进展
(08-27)
BittWare 宣布对 Eideticom 进行战略投资并拓宽基于 FPGA 的 NVMe 加速器
(08-23)
“软硬兼施”发展人工智能芯片，才能避免"尴尬局面"
(08-21)
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展
(08-16)
国内有望走出大体量的机器视觉企业
(07-31)
武汉IC布局：重点发展存储/光通信/卫星导航芯片
(07-26)
SoReal带来多款线下VR解决方案 展现更多VR产品形态
(07-24)
科创板开市：三大锂电企业大展身手
(07-24)
台积电：3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户
(07-24)
OPPO Reno 5G版本意大利正式发布 助力意大利开启5G时代
(07-22)
2019中国国际消费电子博览会19日青岛开幕
(07-19)
紫光展锐携手华为完成5G互通测试，取得重大进展
(07-19)
T-Mobile、高通和爱立信在基于低频频谱实现广泛5G覆盖上取得重大进展
(07-18)
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市场趋势
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新品发布
中国大陆晶圆产能或将首次超越日本
随着各大厂积极扩产，也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化
2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
既缺芯又缺人！全球最大机械公司卡特彼勒或将被迫提价
汽车芯片全球紧缺 我国1-8月份汽车出口额实现翻倍
半导体新材料主导权争夺拉开序幕
大基金二期再出手 这次瞄向储存芯片企业
市场潜力巨大：每10亿辆在用汽车中，仅10%的车辆配备ADAS功能
4月手机面板行情: 面板价格续涨，芯片供货紧张或将进一步影响产线稼动
一季度汽车销量增幅超七成 芯片短缺影响将加剧
中汽协：芯片供应紧张预计二季度影响大于一季度
混改引入TCL科技中环股份迈上增效快车道
芯片巨头狂砸6500亿扩产，全球"芯荒"何时终结？
教育部：服务战略性新兴产业，职业教育设置了集成电路技术等新专业
液晶电视面板 (open cell) 除外的其他材料成本 (ROM) 将增加30-50%
大族激光2020年净利增长52.43% 陆续推出15KW超高功率光纤激光器
2021年我国电源和电池管理芯片行业相关政策汇总
2021年我国三维异构集成微系统行业相关政策汇总
2021年我国移动电源芯片行业相关政策汇总
2021年我国电力系统运维管理行业相关政策汇总
2021年我国快充协议芯片行业相关政策汇总
2021年我国风电变流器行业相关政策汇总
2021年我国工业自动化控制系统行业相关政策汇总
2021年我国智能汽车电子产品研发行业相关政策汇总
首部LoRa专著震撼发布：开启无线连接新时代！
瑞萨电子推出全新汽车摄像头解决方案 用传统低成本电缆和连接器即可实现高清视频
思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合
艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品，为机器人装上“鹰眼”
安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
高通推出业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台
ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
台湾IC厂商网址
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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