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通过深入学习提高和发展车辆感知
(06-17)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案
(06-14)
e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板
(06-13)
被动元器件国内企业2018年报-1Q19季报行情梳理
(06-12)
步入黄金发展期的移动机器人行业空间及趋势分析
(06-11)
威刚展示单条32GB DDR4内存模组 采用美光16Gb颗粒
(06-10)
移动机器人（AGV）：下游需求旺盛带动产业链快速发展
(06-06)
LoRa市场表现不俗 四个维度上成本优势明显
(05-30)
【研报】把握物联网心跳 晶振行业迎来高速增长期
(05-29)
我国5G基本达到商用水平 继续推动其成熟和应用发展
(05-28)
纳米级光子开关可望实现10-100TB传输速率
(05-23)
抢占智慧农业先机，村田助力智慧农业发展
(05-22)
Nawa的碳纳米管超级电容器将开始大规模生产
(05-20)
芯屏器合：VR/AR即将进入爆发期
(05-17)
16nm国内最先进 兆芯展示x86 KX-6000八核处理器
(05-15)
CISSOID在纽伦堡PCIM 2019展会上展出新款高温栅极驱动器、碳化硅器件及功率模块
(05-14)
成都电子信息产业力争2020年达万亿规模
(05-14)
2015第6届亚洲国际连接器、接插件与线缆工业展览会
(09-02)
第三届工业计算机及嵌入式系统展开幕
(08-08)
2014中国(上海)国际连接器接插件产品展览会
(07-25)
2014年中国(成都)电子展圆满落幕
(07-21)
第二届中国电子信息博览会在深圳胜利闭幕
(04-18)
第83届中国电子展：构筑覆盖电子信息全产业链平台
(03-27)
慕尼黑电子展 迎接智慧生活从电子产业开始
(03-21)
2014慕尼黑上海电子展盛装开启 国内外展商齐亮相
(03-19)
2014中国广州电子导热散热材料及设备展览会
(03-11)
华虹宏力参加2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛
(01-20)
中国半导体集成电路技术与产业发展论坛在南京成功召开
(01-16)
中国自主知识产权先进SIP封装产品亮相中国电子展
(12-25)
SIA2014上海国际工业智能及自动化展览会即将举行
(11-19)
第82届中国电子展火爆开幕 1300家厂商参展
(11-15)
2013光伏领袖峰会：协同创新 集思广益 推动光伏产业健康发展
(11-15)
西部电子信息产业利好 2014NEPCON西部电子展招展顺利
(11-15)
2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛即将盛大开幕
(11-15)
LED闪耀第82届中国电子展
(11-15)
第82届中国电子展正在进行中
(11-15)
第82届中国电子展火爆开幕 1300家厂商参展
(11-15)
2013上海自动化协会研讨会
(11-15)
2014第十四届中国国际变压器展览会
(11-15)
2014第十四届中国国际电力设备及智能电网装备展览会
(11-15)
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行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
AMD X590芯片组曝光：定位高于X570主板
一文速览：CES Asia上的汽车“黑科技”！
身处困境的日本中小尺寸液晶面板大厂JDI近日再传坏消息。 6月12日，JDI公布了结构改革措施
8K电视预计今年将迎来爆炸式增长
一文速览：CES Asia上的汽车“黑科技”！
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
微软人工智能专利已超过18000项 是谷歌公司近两倍
LG将于2020年推出48英寸4K OLED电视
e络盟供应泰克新一代3系列MDO和 4系列MSO示波器
东芝推出全新低压驱动光继电器系列
入局IoT芯片战场 RISC-V暗藏应用碎片化“风险”
IDM模式主导国产IGBT从“民用”向“车用”渗透
电源管理IC：TWS耳机不可或缺的重要一环
OLED引领高端电视市场发展
传感器赋能智能手机变革，光学传感器巨头ams解读三大创新趋势
全新SoC芯片进驻IC市场
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
基带芯片+北斗三号射频芯片！海格通信发布两款中国芯
Uber联合沃尔沃发布新一代自动驾驶汽车
亚马逊发布新款Echo Dot儿童版扬声器 采用蓝色或彩虹色外观
豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器
雷军曝光小米手环4全新功能：手环支付终于来了
意法半导体布新一代微控制器STM32H7： 双核性能与丰富功能的完美组合
慧荣正在开发PCIe 4.0 x4 SSD主控 将于2020年2季度上市
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
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三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
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