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美国CES展Mini-LED闪耀，TCL华星引领显示新潮流
(01-10)
无限范围的触控效果！群创CES展推15英寸车用显示器
(01-10)
小米高管谈5G：虽是伪需求，但能推动社会发展
(10-11)
Arm透过全新Mbed操作系统伙伴管理模型 与半导体伙伴展开物联网合作
(10-11)
工信部：推进设立集成电路一级学科，持续推进半导体相关产业发展
(10-10)
円星宣布为台积电特殊制程开发优化IP解决方案
(09-27)
国内需补足EDA教学短板 强化企业与高校合作发展
(09-27)
突破EDA产业链条 布局布线工具有重大进展
(09-26)
台积电2纳米开展明确，股价火速完成填息
(09-23)
工信部：已将激光显示产业作为一项发展重点
(09-23)
Qualcomm通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变， 赋能全球5G发展
(09-10)
人工智能芯片发展需找准突破点
(09-04)
Silicon Labs新型隔离智能开关即使在恶劣工业环境中依旧大显身手
(09-02)
大基金出资5亿元！士兰微斥资15亿元加码功率半导体
(09-02)
海宁亮剑，谁主“芯”坛 --IAIC信息安全专项赛暨高峰论坛精彩集锦
(09-02)
紫光展锐春藤510取得阶段性测试进展
(08-27)
BittWare 宣布对 Eideticom 进行战略投资并拓宽基于 FPGA 的 NVMe 加速器
(08-23)
“软硬兼施”发展人工智能芯片，才能避免"尴尬局面"
(08-21)
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展
(08-16)
国内有望走出大体量的机器视觉企业
(07-31)
武汉IC布局：重点发展存储/光通信/卫星导航芯片
(07-26)
SoReal带来多款线下VR解决方案 展现更多VR产品形态
(07-24)
科创板开市：三大锂电企业大展身手
(07-24)
台积电：3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户
(07-24)
OPPO Reno 5G版本意大利正式发布 助力意大利开启5G时代
(07-22)
2019中国国际消费电子博览会19日青岛开幕
(07-19)
紫光展锐携手华为完成5G互通测试，取得重大进展
(07-19)
T-Mobile、高通和爱立信在基于低频频谱实现广泛5G覆盖上取得重大进展
(07-18)
多家传感器企业强势登陆中国国际传感器技术与应用展览会
(07-17)
“后摩尔时代”中国芯片企业应该摆脱此前的发展路径
(07-16)
长城汽车、仙豆智能与Qualcomm宣布就提供下一代汽车数字智能座舱解决方案展开合作
(07-16)
声扬科技李亚桐：聚焦声纹识别打造高安全语音场景
(07-15)
2019MWC上海主题演讲——《5G未来》
(07-11)
联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案 助推AIoT商业端发展
(07-10)
集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展
(06-27)
通过深入学习提高和发展车辆感知
(06-17)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案
(06-14)
e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板
(06-13)
被动元器件国内企业2018年报-1Q19季报行情梳理
(06-12)
步入黄金发展期的移动机器人行业空间及趋势分析
(06-11)
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豪威科技和光程研创签署合作意向书 聚焦近红外线3D传感及数码成像产品
芯原微电子戴伟进：坚守XPU IP阵地 向全场景AI开枝散叶
奔向“芯屏端网”世界级产业集群
软件定义未来，MathWorks助力中国大学生方程式汽车大赛十年焕新出发
2020年液晶监视器面板供给过剩，价格走势恐步入2019年电视面板后尘
智能穿戴面板 去年出货劲增
全球首款！华为与高骏科技推5G+4K直播编码器
2019年服务器成长趋缓，2020年看增2位数
市场强劲回温！11月北美半导体设备出货写15月新高
5G/AI来临，手机/非手机摄像头市场需求即将爆发
ETC改造已先行，RSU是最大增量市场
Maxim发布隔离式碳化硅栅极驱动器，提供业界最佳电源效率、有效延长系统运行时间
市场需求爆发，8英寸、12英寸硅晶圆市场先后回暖
声纹识别技术趋于成熟，商用领域打头炮
需求未增库存回落 MLCC行情趋于平稳
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
Digi-Key宣布与Anderson Power Products建立全球分销合作关系
Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和 全系列128通道分辨率激光雷达传感器
Qorvo推出行业首款带BAW滤波器的Wi-Fi 6 iFEM，以实现整个住宅的网络覆盖
MediaTek发布天玑800系列5G芯片 打造智能手机的新高端
CES：Intel预告新的10代移动标压处理器
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA产品系列
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
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莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
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三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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