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小米高管谈5G：虽是伪需求，但能推动社会发展
(10-11)
Arm透过全新Mbed操作系统伙伴管理模型 与半导体伙伴展开物联网合作
(10-11)
工信部：推进设立集成电路一级学科，持续推进半导体相关产业发展
(10-10)
円星宣布为台积电特殊制程开发优化IP解决方案
(09-27)
国内需补足EDA教学短板 强化企业与高校合作发展
(09-27)
突破EDA产业链条 布局布线工具有重大进展
(09-26)
台积电2纳米开展明确，股价火速完成填息
(09-23)
工信部：已将激光显示产业作为一项发展重点
(09-23)
Qualcomm通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变， 赋能全球5G发展
(09-10)
人工智能芯片发展需找准突破点
(09-04)
Silicon Labs新型隔离智能开关即使在恶劣工业环境中依旧大显身手
(09-02)
大基金出资5亿元！士兰微斥资15亿元加码功率半导体
(09-02)
海宁亮剑，谁主“芯”坛 --IAIC信息安全专项赛暨高峰论坛精彩集锦
(09-02)
紫光展锐春藤510取得阶段性测试进展
(08-27)
BittWare 宣布对 Eideticom 进行战略投资并拓宽基于 FPGA 的 NVMe 加速器
(08-23)
“软硬兼施”发展人工智能芯片，才能避免"尴尬局面"
(08-21)
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展
(08-16)
国内有望走出大体量的机器视觉企业
(07-31)
武汉IC布局：重点发展存储/光通信/卫星导航芯片
(07-26)
SoReal带来多款线下VR解决方案 展现更多VR产品形态
(07-24)
科创板开市：三大锂电企业大展身手
(07-24)
台积电：3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户
(07-24)
OPPO Reno 5G版本意大利正式发布 助力意大利开启5G时代
(07-22)
2019中国国际消费电子博览会19日青岛开幕
(07-19)
紫光展锐携手华为完成5G互通测试，取得重大进展
(07-19)
T-Mobile、高通和爱立信在基于低频频谱实现广泛5G覆盖上取得重大进展
(07-18)
多家传感器企业强势登陆中国国际传感器技术与应用展览会
(07-17)
“后摩尔时代”中国芯片企业应该摆脱此前的发展路径
(07-16)
长城汽车、仙豆智能与Qualcomm宣布就提供下一代汽车数字智能座舱解决方案展开合作
(07-16)
声扬科技李亚桐：聚焦声纹识别打造高安全语音场景
(07-15)
2019MWC上海主题演讲——《5G未来》
(07-11)
联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案 助推AIoT商业端发展
(07-10)
集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展
(06-27)
通过深入学习提高和发展车辆感知
(06-17)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案
(06-14)
e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板
(06-13)
被动元器件国内企业2018年报-1Q19季报行情梳理
(06-12)
步入黄金发展期的移动机器人行业空间及趋势分析
(06-11)
威刚展示单条32GB DDR4内存模组 采用美光16Gb颗粒
(06-10)
移动机器人（AGV）：下游需求旺盛带动产业链快速发展
(06-06)
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新品发布
艾迈斯半导体新推出主动立体视觉系统
仅1年实现从无到有，我国自研引力参考传感器已踏上征程
Locix采用Imagination的Ensigma Wi-Fi 硅知识产权（IP）产品，实现高性能
意法半导体推出下一代支付系统芯片，提高支付性能和保护功能
五亿级像素云相机亮相上海，背后藏着两颗高能的国产专用芯片
从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势
5G光模块“提量降本” 多角度并行突围是关键
Qualcomm推出面向完整的固定无线接入家庭网关的全新参考设计，集成5G和Wi-Fi 6
布局专利授权和市场维权合作 江波龙电子与SD-3C正式签约
手机屏幕多高摔下不碎？ “耐摔玻璃”揭示5G时代一大趋势
Mini LED市场明年起飞，Micro LED也力拼两到三年商品化，带动供应链加温。友达携手隆达
群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
政策驱动ETC设备出货暴涨 综合实力成制胜市场关键
FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求
SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温
京瓷深耕5G车联网，陶瓷封装前景广阔
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
性能全球第一！阿里平头哥发布AI芯片含光800
华为智慧屏发布：大屏终端正式入驻你的客厅
“飙速传输”、迎战5G：智微发布会还透露了这些关键信息！
消息称苹果做好新iPhone发售准备：中国市场拿到首发
Qualcomm宣布推出全球首个面向5G固定无线接入的全集成增程毫米波解决方案
2020年的iPhone 5G将是开创性的 但下周要发布的iPhone 11不是
重磅两连发！长存二代Xtacking 3D NAND架构发布
“把华强北装进品胜”，品胜发布PISEN MORE生态战略
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
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