网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
展会资讯
RSS
2015第6届亚洲国际连接器、接插件与线缆工业展览会
(09-02)
第三届工业计算机及嵌入式系统展开幕
(08-08)
2014中国(上海)国际连接器接插件产品展览会
(07-25)
2014年中国(成都)电子展圆满落幕
(07-21)
第二届中国电子信息博览会在深圳胜利闭幕
(04-18)
第83届中国电子展：构筑覆盖电子信息全产业链平台
(03-27)
慕尼黑电子展 迎接智慧生活从电子产业开始
(03-21)
2014慕尼黑上海电子展盛装开启 国内外展商齐亮相
(03-19)
2014中国广州电子导热散热材料及设备展览会
(03-11)
华虹宏力参加2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛
(01-20)
中国半导体集成电路技术与产业发展论坛在南京成功召开
(01-16)
中国自主知识产权先进SIP封装产品亮相中国电子展
(12-25)
SIA2014上海国际工业智能及自动化展览会即将举行
(11-19)
第82届中国电子展火爆开幕 1300家厂商参展
(11-15)
2013光伏领袖峰会：协同创新 集思广益 推动光伏产业健康发展
(11-15)
西部电子信息产业利好 2014NEPCON西部电子展招展顺利
(11-15)
2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛即将盛大开幕
(11-15)
LED闪耀第82届中国电子展
(11-15)
第82届中国电子展正在进行中
(11-15)
第82届中国电子展火爆开幕 1300家厂商参展
(11-15)
2013上海自动化协会研讨会
(11-15)
2014第十四届中国国际变压器展览会
(11-15)
2014第十四届中国国际电力设备及智能电网装备展览会
(11-15)
2014第八届中国国际核电工业及装备展览会
(11-15)
华泽纳米携核心产品参展第82届中国电子展
(11-15)
常州新区佳琦以LED照明为重点拓展新能源应用市场
(10-31)
第82届中国电子展为电子信息人才搭建交流平台
(10-31)
2014第12届北京国际电子设备、元器件及电子仪器展览会
(08-30)
第82届中国电子展11月上海隆重登场
(08-29)
本土展商发力移动显示、无线充电
(08-06)
第82届中国电子展11月上海隆重登场
(08-02)
莱姆电子低成本、高性能传感器亮相第七届SNEC
(07-18)
2013第十三届中国（中山）国际电子信息产品与技术展览会
(07-11)
中国上海(2013)国际电子变压器暨电感器展览会
(07-09)
2013中国（合肥）国际家电配件采购交易会
(07-09)
东芝将在MAE2013上展示多个移动设备解决方案
(07-03)
昱辉阳光携其最新LED产品参加EURO LED 2013展会
(06-27)
第十五届高交会光电平板显示展助筑FPD产业新高地
(06-25)
TT electronics在PCIM Asia 2013展会上重点展示电子运输和功率及能源管理技术
(06-21)
第82届中国电子展(82th China Electronics Fair )
(05-28)
共 59 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
Nokia 8竟然官网偷跑：据说要卖5000多
软银CEO：大量数据和人工智能是未来发展的关键
挖人、养人两不误 中国IC威胁论这次将成真？
代工厂哭瞎！备料变呆料！ 供应链传乐视手机已停产
专利大战让高通苹果两大芯片巨头损失惨重
盘古芯片中国造 人工智能如何改变芯片产业？
华为也加了AI大军！余承东：华为正研发AI芯片
联发科对高端市场多次立誓 兑现之际竟是如此结局？
东芝与西部数据“友谊的小船”彻底翻了
格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”
智能穿戴进入2.0时代 脱离手机独立应用成为趋势
中国集成电路人才分析，10年以上经验员工相对较少！
中芯迈入新时代 细数四代CEO掌门人交替与未来变途
丁酉年鸡鸣不已 半导体并购浪潮不退
2017年全球物联网八大发展趋势
2017年指纹芯片或面临惨烈价格战，谁有实力掀桌子？
工信部明确5G部署初始频段:3300-3600MHz和4800-5000MHz
工信部：明年部分城市提供1G带宽服务
国家明确规划重点软件和集成电路设计领域
工研院：如无陆资入股联发科将丧失5G市场
工信部：2020年实现集成电路与国际差距缩小
商务部限制性批准恩智浦收购飞思卡尔
工研院：IC设计将两极化发展
深圳政府拟投200亿引导存储产业发展
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”
东芝全球首发QLC3D闪存 64层堆叠单芯片1.5TB
高通发布新的指纹识别传感器 适用全面屏 水下也能用
高通发布新一代指纹识别传感器 vivo抢先搭载
东芝芯片竞购进入白热化 厂商抱团参战
ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙
Vicor发布最新 Cool-Power ZVS 降压稳压器
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
台湾IC厂商网址
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
热门型号
112202RP
MB4FSR-B10.3
MS3101A14S-2S
122350
122409
EC134-21P1P-005
D38999/24WC98SN-LC
MS3102A18-10S
97-67-18-8
C016-10H019-004-2
12-05PFFS-SF8001
ELFH03210
Baidu
