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全新骁龙888移动平台赋能下一代旗舰终端 高通举办2020骁龙技术峰会
(12-03)
持续赋能半导体行业，TrendForce集邦咨询2021存储产业趋势峰会圆满落幕！
(11-16)
第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在青山湖科技城举办
(10-30)
北斗大会开幕 光电子、AI智能终端研发制造基地等项目落户武汉
(09-25)
2020中国（深圳）集成电路峰会将于10月底召开
(09-11)
智慧赋能新基建，飞腾携全新产品亮相2020中国电子信息博览会
(08-18)
第八届中国电子信息博览会在深圳盛大开幕， 为行业发展提振信心
(08-17)
IFA 2020将如期在线下举行 每日参展人数不超过800人
(08-11)
“万物智联，芯火燎原” 人工智能芯片创新主题论坛顺利召开
(07-13)
唯样亮相2020慕尼黑上海电子展，携原厂黑科技带你乘风破浪
(07-08)
外媒：CES主办方仍计划明年1月在拉斯维加斯举办线下展会
(06-17)
CES 2021目前仍计划以线下展会形式举办CES 2021目前仍计划以线下展会形式举办
(06-05)
美国CES展Mini-LED闪耀，TCL华星引领显示新潮流
(01-10)
无限范围的触控效果！群创CES展推15英寸车用显示器
(01-10)
小米高管谈5G：虽是伪需求，但能推动社会发展
(10-11)
Arm透过全新Mbed操作系统伙伴管理模型 与半导体伙伴展开物联网合作
(10-11)
工信部：推进设立集成电路一级学科，持续推进半导体相关产业发展
(10-10)
円星宣布为台积电特殊制程开发优化IP解决方案
(09-27)
国内需补足EDA教学短板 强化企业与高校合作发展
(09-27)
突破EDA产业链条 布局布线工具有重大进展
(09-26)
台积电2纳米开展明确，股价火速完成填息
(09-23)
工信部：已将激光显示产业作为一项发展重点
(09-23)
Qualcomm通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变， 赋能全球5G发展
(09-10)
人工智能芯片发展需找准突破点
(09-04)
Silicon Labs新型隔离智能开关即使在恶劣工业环境中依旧大显身手
(09-02)
大基金出资5亿元！士兰微斥资15亿元加码功率半导体
(09-02)
海宁亮剑，谁主“芯”坛 --IAIC信息安全专项赛暨高峰论坛精彩集锦
(09-02)
紫光展锐春藤510取得阶段性测试进展
(08-27)
BittWare 宣布对 Eideticom 进行战略投资并拓宽基于 FPGA 的 NVMe 加速器
(08-23)
“软硬兼施”发展人工智能芯片，才能避免"尴尬局面"
(08-21)
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展
(08-16)
国内有望走出大体量的机器视觉企业
(07-31)
武汉IC布局：重点发展存储/光通信/卫星导航芯片
(07-26)
SoReal带来多款线下VR解决方案 展现更多VR产品形态
(07-24)
科创板开市：三大锂电企业大展身手
(07-24)
台积电：3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户
(07-24)
OPPO Reno 5G版本意大利正式发布 助力意大利开启5G时代
(07-22)
2019中国国际消费电子博览会19日青岛开幕
(07-19)
紫光展锐携手华为完成5G互通测试，取得重大进展
(07-19)
T-Mobile、高通和爱立信在基于低频频谱实现广泛5G覆盖上取得重大进展
(07-18)
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新品发布
半导体已进入10年以上的投资周期，目前还仅是初期阶段
汽车缺芯凭啥插队？台积电“急件”换疫苗的隐忧
华为躺枪，“暴雷”18亿？揭露半导体分销实情
神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
全球科技公司看好VR装置的未来性，持续进行相关研发
多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格
培育壮大通讯通信产业 10个项目签约安徽马鞍山
美国ITC对蜂窝信号增强器、中继器等启动337调查
国产霸榜的MWCS，激流勇进的2021
德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁
台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%，将是表现最佳的次产业
芯片缺货问题至今没有缓解的迹象
西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110
芯讯通MWC新品发布直击
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管，进一步提高效率
Microchip发布世界首款PCI Express 5.0交换机
Qorvo推出业界领先的低噪声系数LNA，支持5G基站部署
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
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三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
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英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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