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唯样亮相2020慕尼黑上海电子展，携原厂黑科技带你乘风破浪
(07-08)
外媒：CES主办方仍计划明年1月在拉斯维加斯举办线下展会
(06-17)
CES 2021目前仍计划以线下展会形式举办CES 2021目前仍计划以线下展会形式举办
(06-05)
美国CES展Mini-LED闪耀，TCL华星引领显示新潮流
(01-10)
无限范围的触控效果！群创CES展推15英寸车用显示器
(01-10)
小米高管谈5G：虽是伪需求，但能推动社会发展
(10-11)
Arm透过全新Mbed操作系统伙伴管理模型 与半导体伙伴展开物联网合作
(10-11)
工信部：推进设立集成电路一级学科，持续推进半导体相关产业发展
(10-10)
円星宣布为台积电特殊制程开发优化IP解决方案
(09-27)
国内需补足EDA教学短板 强化企业与高校合作发展
(09-27)
突破EDA产业链条 布局布线工具有重大进展
(09-26)
台积电2纳米开展明确，股价火速完成填息
(09-23)
工信部：已将激光显示产业作为一项发展重点
(09-23)
Qualcomm通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变， 赋能全球5G发展
(09-10)
人工智能芯片发展需找准突破点
(09-04)
Silicon Labs新型隔离智能开关即使在恶劣工业环境中依旧大显身手
(09-02)
大基金出资5亿元！士兰微斥资15亿元加码功率半导体
(09-02)
海宁亮剑，谁主“芯”坛 --IAIC信息安全专项赛暨高峰论坛精彩集锦
(09-02)
紫光展锐春藤510取得阶段性测试进展
(08-27)
BittWare 宣布对 Eideticom 进行战略投资并拓宽基于 FPGA 的 NVMe 加速器
(08-23)
“软硬兼施”发展人工智能芯片，才能避免"尴尬局面"
(08-21)
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展
(08-16)
国内有望走出大体量的机器视觉企业
(07-31)
武汉IC布局：重点发展存储/光通信/卫星导航芯片
(07-26)
SoReal带来多款线下VR解决方案 展现更多VR产品形态
(07-24)
科创板开市：三大锂电企业大展身手
(07-24)
台积电：3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户
(07-24)
OPPO Reno 5G版本意大利正式发布 助力意大利开启5G时代
(07-22)
2019中国国际消费电子博览会19日青岛开幕
(07-19)
紫光展锐携手华为完成5G互通测试，取得重大进展
(07-19)
T-Mobile、高通和爱立信在基于低频频谱实现广泛5G覆盖上取得重大进展
(07-18)
多家传感器企业强势登陆中国国际传感器技术与应用展览会
(07-17)
“后摩尔时代”中国芯片企业应该摆脱此前的发展路径
(07-16)
长城汽车、仙豆智能与Qualcomm宣布就提供下一代汽车数字智能座舱解决方案展开合作
(07-16)
声扬科技李亚桐：聚焦声纹识别打造高安全语音场景
(07-15)
2019MWC上海主题演讲——《5G未来》
(07-11)
联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案 助推AIoT商业端发展
(07-10)
集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展
(06-27)
通过深入学习提高和发展车辆感知
(06-17)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案
(06-14)
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新品发布
研究显示韩国三大运营商5G用户最高下载速度为237.2Mbps
法国：不完全禁用华为5G设备 但鼓励运营商"不要尝试"
5G消息最新进展：安卓品牌将标配 苹果可用短信小程序
首款国产毫米波相控阵芯片问世 5G“核芯链”的重要“里程碑”？
中芯国际闪电上市 科创板半导体阵营扩张加速国产替代
芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单
中国电信柯瑞文：以SA为5G发展方向和目标 打造云网融合最佳实践
消息人士透露高通或已向台积电追加7nm芯片代工订单
德国电信否认加强与华为合作 过去3年已缩减生意往来
3GPP完成Rel-16，六大领域关键技术释放5G新机遇
报道称软银拟重新让ARM在美国上市 最快明年底重返纳斯达克
5G第一个演进版本标准完成 3GPP宣布R16标准冻结
欧盟通过小蜂窝法规以推进5G部署
“去A化”已在路上 高毛利市场成国产PA最大痛点
5G芯片出货量大增 联发科向台积电追单三波
临港高峰论坛“大放送”: 究竟怎样才算真正意义的“国产替代”？
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
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莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
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CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
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如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
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M85049/38-11W
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MS3102R14S-6S
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