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BittWare 宣布对 Eideticom 进行战略投资并拓宽基于 FPGA 的 NVMe 加速器
(08-23)
“软硬兼施”发展人工智能芯片，才能避免"尴尬局面"
(08-21)
泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展
(08-16)
国内有望走出大体量的机器视觉企业
(07-31)
武汉IC布局：重点发展存储/光通信/卫星导航芯片
(07-26)
SoReal带来多款线下VR解决方案 展现更多VR产品形态
(07-24)
科创板开市：三大锂电企业大展身手
(07-24)
台积电：3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户
(07-24)
OPPO Reno 5G版本意大利正式发布 助力意大利开启5G时代
(07-22)
2019中国国际消费电子博览会19日青岛开幕
(07-19)
紫光展锐携手华为完成5G互通测试，取得重大进展
(07-19)
T-Mobile、高通和爱立信在基于低频频谱实现广泛5G覆盖上取得重大进展
(07-18)
多家传感器企业强势登陆中国国际传感器技术与应用展览会
(07-17)
“后摩尔时代”中国芯片企业应该摆脱此前的发展路径
(07-16)
长城汽车、仙豆智能与Qualcomm宣布就提供下一代汽车数字智能座舱解决方案展开合作
(07-16)
声扬科技李亚桐：聚焦声纹识别打造高安全语音场景
(07-15)
2019MWC上海主题演讲——《5G未来》
(07-11)
联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案 助推AIoT商业端发展
(07-10)
集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展
(06-27)
通过深入学习提高和发展车辆感知
(06-17)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案
(06-14)
e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板
(06-13)
被动元器件国内企业2018年报-1Q19季报行情梳理
(06-12)
步入黄金发展期的移动机器人行业空间及趋势分析
(06-11)
威刚展示单条32GB DDR4内存模组 采用美光16Gb颗粒
(06-10)
移动机器人（AGV）：下游需求旺盛带动产业链快速发展
(06-06)
LoRa市场表现不俗 四个维度上成本优势明显
(05-30)
【研报】把握物联网心跳 晶振行业迎来高速增长期
(05-29)
我国5G基本达到商用水平 继续推动其成熟和应用发展
(05-28)
纳米级光子开关可望实现10-100TB传输速率
(05-23)
抢占智慧农业先机，村田助力智慧农业发展
(05-22)
Nawa的碳纳米管超级电容器将开始大规模生产
(05-20)
芯屏器合：VR/AR即将进入爆发期
(05-17)
16nm国内最先进 兆芯展示x86 KX-6000八核处理器
(05-15)
CISSOID在纽伦堡PCIM 2019展会上展出新款高温栅极驱动器、碳化硅器件及功率模块
(05-14)
成都电子信息产业力争2020年达万亿规模
(05-14)
2015第6届亚洲国际连接器、接插件与线缆工业展览会
(09-02)
第三届工业计算机及嵌入式系统展开幕
(08-08)
2014中国(上海)国际连接器接插件产品展览会
(07-25)
2014年中国(成都)电子展圆满落幕
(07-21)
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市场趋势
政策法规
新品发布
5G智能手机的全球销量预计将在2020年达到1.6亿
我国首台量子激光雷达比美国设备探测能力提升三个数量级
低延时、高保真将成未来TWS耳机研究方向
第十四届中国研究生电子设计竞赛圆满落幕，TI企业命题获奖名单出炉
Qualcomm和俄罗斯移动运营商将于今年秋季在莫斯科部署欧洲首个5G毫米波网络
启示：从日本龙头看元器件行业经营之道
中国电信：明年年底5G手机会降到2000元以内
元器件的关键在于Know-How，日本企业深得精髓
华为智能眼镜首批预售开启：稀缺货源被分分钟秒光
苹果正式向美国用户开放Apple Card信用卡
手机不再单纯追求出货量，芯片依然会是战略投资首选
双发机制有效降低TWS耳机功耗 让性能与功耗背向而行
Silicon Labs与Allegion携手为家用和商用安防设备提升物联网功能
MCU市场下半年跌势止稳，2020年反弹
士兰微厦门12英寸产线主体施工已进场，先进化合物半导体项目工艺设备陆续安装
96层3D NAND将成主流 SSD从SATA向PCIe迈进
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
最新开源芯片系统级验证及原型平台正式发布
Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件
8月23日开售！摩托罗拉One Action新机即将亮相：开孔全面屏设计
Marvell推出业界功耗最低PCIe Gen4 NVMe SSD控制器
业界首款7nm EUV产品来袭！三星正式发布Exynos 9825芯片
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
瑞萨电子创新型汽车电子芯片 适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Sky
保时捷首款电动车Taycan订单量曝光：已超3万份/将提高产量
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
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英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
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