你好,欢迎访问达普芯片交易网!|  电话:010-82614113

达普芯片交易网  >  新闻资讯  >  行业动态

行业动态

  • 群创导入金属氧化物半导体制程技术

    为全力抢攻高阶平板计算机面板市场,群创位于竹南的五代及六代厂,导入金属氧化物半导体(Oxide TFT)制程技术,预计明年量产,成为继日、韩

    2013-08-21
  • 锂电池正极材料发展路径

    目前正在使用和开发的锂电池正极材料主要包括钴酸锂、镍钴酸锂、镍锰钴三元材料,尖晶石型的锰酸锂,橄榄石型的磷酸铁锂等。中国目前正极材料主要包括

    2013-08-21
  • 展讯WCDMA基带芯片实现大规模量产

    展讯日前宣布,其首款WCDMA基带芯片SC7701B已实现大规模量产。包括三星在内的客户已采用该款芯片,并销往拉丁美洲等新兴市场。

    2013-08-21
  • 14nm纳米是半导体工艺的一个“坎”

    尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”,每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象,2011年是22nm工艺,到2013年工艺应该到14nm

    2013-08-21
  • 英特尔低调进行18寸晶圆计划

    英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开",该座代号为 D1X第二期( mo

    2013-08-21
  • 半浮栅晶体管搏动整个电子行业的“大动脉”

    如何让未来的电脑、手机、数码相机等电子产品乃至卫星通讯的速度更快、功能更强、功耗更小这一切都离不开集成电路芯片的核心作用。小小芯片可以搏动整

    2013-08-16
  • 多核风暴来袭 各芯片巨头八仙过海各显神通

    对中国手机制造厂商来说,主导手机芯片市场的就是高通和联发科。另外博通、三星、Marvell、展讯、联芯等也在激烈厮杀。在多核领域的布局,各大

    2013-08-16
  • 全球IC巨头积极应对全球半导体新变革

    相关资料显示,2010年~2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势,即从2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012

    2013-08-16
  • 2013下半年三星电子将扩大车载半导体事业

    韩国业界8日消息,三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉,三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业

    2013-08-16
  • LED行业进入爆发期 电路保护提高可靠性

    为加快LED产业的发展,福建省政府在今年5月份印发了《福建人民政府办公厅转发省信息化局下发关于福建省推广应用LED照明产品的若干措施的通知》

    2013-08-16
  • 英特尔收购富士通半导体无线业务部

    Intel公司确认于上月收购了位于亚利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半导体无线产品公司(FSWP),这家公司开发的主要产品是先进的多模LT

    2013-08-16
  • 晨星与F-IML共同合资成立触控IC新公司

    在联发科的主导下,F-晨星将切割旗下触控IC事业独立,并与F-IML共同合资成立触控IC新公司,抢攻智能型手机及平板计算机市场,可望进一步挹

    2013-08-16
  • 赛灵思高性能可编程器件轻松应对智能工控性能挑战

    当今工控领域智能化进程加快,产品设计需要提供更多功能,更快处理速度,更多通用高性能接口,同时还需兼具低成本与高可靠性,传统设计以难以满足新需

    2013-08-16
  • 未来可穿戴OLED产品将前景巨大

    OLED显示器制造商前程似锦,因更多配备这个下一代显示器的产品上市。制造有机发光材料的台湾先驱环宇显示技术公司,也尝到成功的甜美果实。

    2013-08-16
  • IC供应商的机会来了

    各种类型的锂离子化学电池在可充电电源市场占据较大的市场份额,这已经不是新闻了。锂离子电池正从铅酸电池(SLA)、镍氢电池(NiMH)与镍镉(

    2013-08-16

热点排行

在线人工客服

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

010-82614113

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30