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  • LAMINATE TCSP 20L
  • LAMINATE TCSP 20L
    Chip Scale Package
    详细规格
  • TEPBGA 288L
  • TEPBGA 288L
    详细规格
  • TO-126
  • TO-126
    方形塑料单列引脚封装,多用于中功率管
  • TO18
  • TO18
  • TO220
  • TO220
    带散热片的单列引脚立式封装,多用于大功率管,三端稳压电源
  • TO247
  • TO247
    等同于TO-3P多用于大功率三极管,场效应管
  • TO252
  • TO252
    TO251封装的贴片形式
  • TO263/TO268
  • TO263/TO268
    TO220的贴片封装,也有称为STO220或是D2PUK封装
  • TO264
  • TO264
  • TO3
  • TO3
    金属圆柱形卧式封装,多用于大功率管,现在基本上已被TO247封装代替
  • TO-3p
  • TO-3p
    大体积晶体管,多用于大功率管,各生产厂家的叫法不同,也有的厂家称为TO247封装
  • TO5
  • TO5
  • TO52
  • TO52
  • TO71
  • TO71
  • TO72
  • TO72
    金属圆柱形立式封装
  • TO78
  • TO78
    金属圆柱形立式封装,多用于高频电路
  • TO8
  • TO8
    大型金属圆柱形封装,也有称其为铁帽封装的,多用于大功率高频电路
  • TO92
  • TO92
    半圆柱形塑封单列引线立式封装,多用于小功率管
  • TO93
  • TO93
    金属圆柱形立式封装,多用于高频电路
  • TO99
  • TO99
  • TQFP 100L
  • TQFP 100L
    纤薄四方扁平封装
  • TSBGA 680L
  • TSBGA 680L
    EBGA 与PBGA的联合设计封装
    详细规格
  • TSOP
  • TSOP
    Thin Small Outline Package
    薄型小尺寸封装,是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。适合高频应用,操作比较方便,可靠性比较高。
  • TSSOP or TSOP II
  • TSSOP or TSOP II
    Thin Shrink Outline Package
    耐热增强型封装

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