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  • PBGA 217L
  • PBGA 217L
    Plastic Ball Grid Array
    低成本,小型化BGA封装方案。由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成.考虑到运送要求,封装的总高度1.2mm,球间距为0.8mm。
    详细规格
  • PCDIP
  • PCDIP
    陶瓷双列直插式封装
  • PCI 32bit 5V
  • PCI 32bit 5V
    Peripheral Component Interconnect
    详细规格
  • PCI 64bit 3.3V
  • PCI 64bit 3.3V
    Peripheral Component Interconnect
    详细规格
  • PCMCIA
  • PCMCIA
  • PDIP
  • PDIP
  • PGA
  • PGA
    Plastic Pin Grid Array
    陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。
    详细规格
  • PLCC
  • PLCC
    带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84,比QFP容易操作,但焊接后外观检查较为困难。
    详细规格
  • PQFP
  • PQFP
    塑料四方扁平封装,与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PQFP既可以是正方形,也可以是长方形。
  • PQFP 100L
  • PQFP 100L
    塑料四边引出扁平封装
  • PS/2
  • PS/2
    mouse port pinout
    详细规格
  • PSDIP
  • PSDIP
    小型塑料双列直插封装

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