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鸿海与国巨成立国瀚半导体,定位IC设计 + 通路

 鸿海与国巨共同宣布,成立国瀚半导体,根据双方规划,国瀚半导体将由国巨主导,定位「IC 设计 + 通路」公司,制造则采轻资产策略,且将与国际半导体大厂合作。国巨表示,藉由此次多方合作,进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件,为集团带来极大的成长空间。

 

据了解,目前国瀚半导体正与多家世界级半导体公司展开讨论,近期将宣布相关半导体领域合作案;因此,虽然国巨与鸿海完成签约,但针对国瀚半导体的投资金额以及持股比重等相关细节还在讨论中。

国巨董事长陈泰铭强调,此次合作着眼的是提供客户一次购足的长期发展,符合客户优化供应链的需求,国巨与鸿海强强联手,可望领头发挥乘数效应。

 

 

国巨表示,国瀚半导体不只是去年与鸿海策略联盟的延伸,更进一步整合技术通路贴近市场需求,加上合并的美国基美 (KEMET)、普思 (Pulse),能提供更完整的元件供应。

以电动车为例,目前国巨在电动车关键零组件的解决方案,包含动力传动机构 (powertrain)、电池管理系统、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等;另外还有智慧医疗、工业规格、5G 技术等,都能藉由国瀚半导体的小 IC,扩大发展规模。

 

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